IDM快速走向轻晶圆 三大转型方案优缺点PK

虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。

台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制造方面的委外代工，一直是全球晶圆代工产业视为潜在的庞大商机。全球IDM产业的转型犹如南极冰山的融解过程一般，有逐渐融化进入大海的型态如Fab-lite；也有一整块突然断裂滑入海中，也就是直接分拆出Fabless公司的转型案例。过去IDM公司倾向透过创造制造端的差异化建立优势，以突显保有价值链中制造部分的额外好处；而晶圆代工业则努力建立标准化、建立平台，协助设计业者加速导入新技术并降低成本来与IDM业者竞争。

长期而言，IDM公司要保有制造领域所需付出的代价将愈来愈高而渐渐不具说服力。而不断垫高的研发及建厂成本，使得IDM公司未来面对的不再是愿不愿意保留晶圆厂，而是已经无力跨越建厂门槛的问题了。除了Memory产业，以及少数如Intel这类产品线聚焦、出货量庞大的公司外，多数IDM公司都必须在Fab-lite与Fabless两者经营型态间做一选择。然而，一旦IDM在半导体制造领域退场速度过快，则晶圆代工产业的12寸晶圆厂产能将供不应求，晶圆代工产业的12寸晶圆厂产能也将从买方市场转为卖方市场。那么TSMC在2010年一举拉高年度资本支出至48亿美元，也许就不是单一年度的事件而是未来数年的常态现象了。

IDM产业转型速度加快全球半导体公司的转型陆续发酵，兹将美国、欧洲、日本大厂近年来的典型案例及历程整理如下图所示。过去许多电子集团都采取上下游整合的经营型态，从电子零组件、半导体组件、到系统组装及品牌行销都一手包办。如图中欧洲的Philips及日本的NEC等等都是。 图一 美欧日等地IDM公司转型方式及历程典型案例 随着专业分工趋势蔓延，电子集团将半导体事业分拆成独立公司。但仍兼具了半导体从设计、制造、封测的完整流程。随着专业晶圆代工公司诸如TSMC及UMC等公司的成立，以及Fabless公司的家数、规模、及竞争力的不断成长。使得专业分工的运作型态对传统IDM公司形成了巨大的竞争压力，而陆续发生IDM转型的案例，尤其至2000年以后情况更加突显。

以美国的AMD为例，2003年将NOR Flash部门与日本Fujitsu的NOR Flash部门合并成立合资公司Spansion，而自身专注在CPU领域。2009年则进一步将半导体制造部门分拆出去成立专业的晶圆代工公司Globalfoundries，AMD自身则成为Fabless的IC设计公司，而Globalfoundries不久又与另一家专业晶圆代工公司Chartered合并。展望未来，全球将有愈来愈多的IDM大厂走向产品线聚焦、价值链专业分工之路转型。在面对晶圆厂建厂成本、半导体产品设计成本不断上扬及来自Fabless设计公司愈来愈大的竞争压力，迫使IDM公司必须思考着转型的问题。下表将IDM公司转型方案的优缺点加以分析整理。

整体而言，IDM公司若非受到竞争压力并不乐意放弃半导体制造领域。但以未来情势看，在Non-Memory领域，除了少数如Intel这类产品线聚焦、出货量庞大的公司外，IDM公司都必须在Fab-lite与Fabless两者经营型态间做一选择。而采取Fab-lite的IDM公司近年来则大量采取结盟的方式以分担半导体制程研发费用，其中最重要的联盟即是IBM所发起的Common Platform。联盟发展的历程及成员如下图所示。

表一IDM公司转型方案的优缺点分析

图二 Common Platform联盟发展历程

随着半导体制程从90纳米到28纳米，联盟成员快速增加，尤其在2007年原本由STM、Freescale、NXP等IDM大厂所组成的Crolles 2联盟失败后，STM及Freescale加入了Common Platform。2008年日系IDM大厂NEC也加入了这个研发联盟，NEC后来与Renesas合并，并持续留在研发联盟中。而新加坡的专业晶圆代工大厂Chartered与AMD分拆半导体制造部门所成立的Globalfoundries合并，有利于承接IDM委外代工订单，尤其是Common Platform联盟中的IDM委外代工的订单。对于所需半导体制造技术标准化程度高、成本敏感度高、产品生命周期短等特性的IDM公司，选择直接转型为Fabless公司也许是较佳的方案。过去IDM公司倾向透过创造制造端的差异化建立优势，以突显保有价值链中制造部分的额外好处。而晶圆代工业则努力建立标准化、建立平台，协助设计业者加速导入新技术并降低成本来与IDM业者竞争。