65纳米以下仍缺　晶圆双雄扩产不止

虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新公布的8月份北美半导体设备统计，订单出货比（B/B值）由7月份的1.23降至8月份的1.17，订单金额也较上月减少1.1％。由于近来计算机芯片市场已进入库存修正阶段，手机芯片市场也出现库存过高问题，市场认为半导体厂的扩产高峰已过。

不过，包括日月光、矽品等封测厂虽因上游客户缩减订单，暂缓第4季封测机台建置作业，以降低封测产能可能过剩风险，但上游晶圆代工厂台积电、联电等仍维持原计划积极扩产，并没有因为订单成长趋缓或减少，而出现扩产喊卡或暂缓的情况。

设备业者表示，IDM厂过去释单多集中在65/55纳米以下先进制程，但2008年底的金融海啸过后，IDM厂关闭旧有6寸及8寸厂，所以在今年第4季，6寸及8寸厂成熟制程产能并没有出现太严重的产能利用率下滑问题。

设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。

而台积电积极扩产，尤其将重兵放在扩增28纳米制程上，希望明年中旬月产能就可达到1万片以上规模。

台积电为了保持晶圆代工市场领先地位，第4季将如期展开28纳米小量生产，包括可程序逻辑闸阵列元件（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera），均将在第4季开始委由台积电以28纳米生产新一代芯片，至于高通、瑞萨、超微等台积电大客户，最快将于明年中旬开始试产28纳米芯片。