先进制程与12吋晶圆领先台积电将成为IDM委外最大受惠者

台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。

然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超威(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚资金，于2009年合并全球第3大晶圆代工厂商特许半导体(Chartered)，同时还在美国纽约(New York)兴建第3座12吋晶圆厂Fab-8。Global Foundries大举扩充12吋晶圆厂产能，目标就是要超越台积电，拿下全球第1位置。

除Global Foundries外，整合组件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)IBM与三星电子(Samsung Electronics)亦挟着先进制程技术能力，企图扩张晶圆代工产业版图，瓜分台积电订单的企图始终没有停过。其中，三星于2010年所投入26兆韩元资本支出中，有2兆韩元用于发展手机与数字电视的系统单芯片(System on Chip；SoC)，同时扩充IC制造产能，抢食全球晶圆代工市场意图十分明显。

面对! Global Foundries、IBM、三星来势汹汹的挑战与瓜分市场，台积电除将2010年资本支出从原先规划48亿美元提高至58亿美元，全力扩充12吋晶圆厂产能外，在制程技术的研发上，亦计划领先其他竞争对手，于2010年下半将28nm制程导入量产，同时也已投入15nm先进制程研发。

在12吋晶圆产能扩充与先进制程领先优势下，DIGITIMES预估，台积电2009~2012年营收年复= 成长率将达18%，表现可望优于10%产业水平。(更完整分析请见DIGITIMES Research IC制造服务「先进制程与12吋晶圆产能领先台积电将成为IDM订单委外最大受惠者」研究报告)