瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。

至于各大晶圆代工厂商2011年营运展望，程正桦认为，从市占率变化角度来看，应该很难有变化；台积电仍将稳居领先地位，主因12寸产能差距持续扩大、40/28纳米制程领导地位、以及持续扩增的资本支出。

至于其它厂商，程正桦认为，联电若要站稳老二的位置，40纳米制程要加速开出。全球晶圆（Global Foundry）首要任务就是得先整合涵盖德国、美国、新加坡、阿布达比等多国的文化。至于中芯，组织重整则需尽速完成；最后则是三星，需要开发出以服务导向的文化。

先前就已经看空半导体产业基本面的程正桦，现在看来，产业步调也大致上循著他的逻辑走，由于他预估2011年晶圆代工产业成长率将仅有0％至5％，远低于市调机构Gartner所预估的15％，势必又会引起外资圈的调整热潮。

从需求面来看，程正桦指出，晶圆代工产业2010年成长率预估达40％、远高于整体半导体产业的28％，尤其是上半年，表现更是不凡，但2011年晶圆代工与半导体成长率预估将分别为0％至5％与2％，显然双方差距已相当接近。

从库存角度而言，程正桦认为，全球IC设计与国际整合元件大厂（IDM）库存在2010年第二季底已逐渐回到正常水平，下半年在晶圆代工厂商继续维持高产能利用率的情况下，还会持续攀升，尤其是英特尔调降第三季财测后，半导体产业库存问题将更为严重，因此，此波备库存（restocking）周期可能已告一段落，意味著推升2011年被库存的成长动能已有限。

至于供给端，程正桦预估2011年晶圆代工产能增加幅度约10％，但因整体市场成长持平，平均销售价格（ASP）预计仍将微幅下滑，从2010年的968美元降至2011年的954美元。

整体而言，程正桦仍给予晶圆代工族群「中立」投资评等，以台积电为例，股价很难有表现，除非2011年每股获利可以再创逾5元佳绩、方能带动股价再拉出一波投资价值提升（re-rating）行情；不过，联电投资评等则基于投资价值已便宜考量，由「中立」调升至「买进」，但短线还是不要先进场承接。