TSMC中国区罗镇球:65纳米已成SoC设计主流

随着工艺越来越先进，对中国IC设计公司来说，从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。

随着半导体产业朝着工艺微缩和系统级芯片(SoC)的趋势发展，在综合考虑芯片性能、质量、成本、面积、功耗等因素后，很多中国IC设计公司已从成熟的量产0.18μm工艺迈向更先进的65纳米工艺，甚至55纳米、40纳米的工艺技术，已完成超过15个项目，并有30余个项目将在今年流片。

但随着工艺越来越先进，对中国IC设计公司来说，从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。一直以来，TSMC(台积电)与客户保持着紧密的合作关系，并将客户的成功视为自己的成功，更透过先进技术的持续开发，为客户生产最先进的集成电路产品。2009年，我们投资了27亿美元来扩充12英寸晶圆厂的先进制程产能，其中85%用于增加40/45纳米及65纳米制程产能，并于2009年9月成功生产出100万片65纳米12英寸晶圆。2010年我们计划投资59亿美元继续扩充产能，其中79%将用来扩充28纳米、40纳米以及65纳米制程产能。而在TSMC第二季度晶圆销售中65纳米制程的营收已占27%，而40纳米制程的营收则已占整个季度晶圆销售的16%。

此外，为了突破先进工艺所带来的高研发成本门槛，并帮助客户加快产品的上市速度，TSMC领先专业集成电路制造服务领域，提供开放创新平台(OIP)的解决方案。OIP平台整合了业界各方资源，融合了TSMC的工艺技术及经过验证的IP、庞大的生产制造数据库，以及与之兼容的第三方 IP、EDA工具、设计流程等。其帮助IC设计公司，特别是新兴的IC设计公司，有效缩短IC研发流程，并大幅降低IC的整体研发成本和风险，进而帮助客户更快速、更经济地应用65/55/40纳米等先进工艺，将产品迅速推向市场，赢得制胜先机。

举例来说，去年TSMC向客户推出65纳米和55纳米的“ISF-Integrated Sign-off Flow”，这种新型统一的EDA数据格式，能让设计者灵活选择满足其设计需求的EDA工具，提升对TSMC工艺的兼容性，从而确保了客户首次流片的成功率。这是台积电公司秉持客户导向精神，为客户量身打造最具整体效益解决方案的又一例证。目前很多中国IC设计公司都已采用该流程，并以65/55纳米产品进入量产。预计在不久的将来，中国会有更多的IC设计公司选择采用更先进的65纳米，甚至55纳米、40纳米工艺技术来生产芯片，而拥有先进技术、优异制造以及客户伙伴关系三位一体竞争优势的TSMC，将是中国IC设计公司快速进入市场的坚实伙伴。