晶圆双雄 传Q4接单衰退

业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。
具景气前行指标的台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Tawian 2010）昨（9）日进入第二天，参展厂私下对景气走势讨论热烈。设备厂商透露，晶圆双雄等大厂产能利用率松动，买机器的速度从8月开始放缓。
IC设计厂也坦言，导体景气从去年下半开始反弹，至今年上半已连续走高六季，但观察近期市况，终端库存水位有上升趋势，对第四季投片量也开始转趋保守。

业界推估，台积电产能利用率将因而从原本塞爆的110%，滑落至90%附近，虽然90%的能利用率仍然很高，但因为基期垫高，且相差达20个百分点，因此容易让人感觉「落差很大」。
设备业者指出，通常晶圆代工厂订购机台到装机、贡献营收，前置作业期约六个月，若从8月起机器订购速度放慢，显示半导体业者对明年上半客户需求较为保守。
台积电董事长张忠谋今年4月一度在法说表示，先进制程的需求缺口高达30%至40%，产能吃紧，随着客户排队下单的队伍变短，设备业者推估，第三季起，12吋需求缺口已经拉近到一成内。
台积电昨天表示，目前台积电内部掌握到客户给第四季的订单，与两季以前相比，没有差异，但实际的预期，要等到10月第三周才能确切掌握订单能见度。
设备商认为，第四季起，晶圆代工将回归正常的季节模式，第四季还是传统旺季，只是不如第三季，以台积电来说，今年一口气资本支出提高到59亿美元，台积电对卡位先进制程机台积极度仍高。
第三季因为PC市场需求杂音浮现，库存修正出现，但全年来看，今年下半年还是会优于上半年，只是第四季出货力道不如第三季，今年上、下半年比例，可能随着个人计算机（PC） 市场的库存修正，从原本预期的4：6，拉近到45：55。
一家在晶圆双雄投片的IC设计厂表示，上半年因为晶圆代工产能吃紧，各厂紧抓产能，直到第二季和第三季，下单都不敢松手；不过，目前看来，第四季的不景气让大家存在疑虑，因此下单已经放缓，「第四季向下的趋势是必然的」。