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[导读]根据EE Times报导,半导体代工大厂GlobalFoundries明(2011)年度的资本支出应会大幅提高 ,包括AppliedMaterials、ASML、KLA-Tencor、 Lam、 Nikon、Novellus、Varian等多 家设备供应商均可望接获新订单。Needham

根据EE Times报导,半导体代工大厂GlobalFoundries(2011)年度的资本支出应会大幅提高
,包括AppliedMaterialsASMLKLA-Tencor Lam NikonNovellus、[!--empirenews.page--]Varian等多
家设备供应商均可望接获新订单。Needham& Co.分析家EdwinMok相信尽管大环境不佳,但G
lobalFoundries
未来数季将持续扩大产能;该公司估计GlobalFoundries的资本支出将从2010
年度的26亿美元增加到2011年度的3040[!--empirenews.page--]亿美元。而且虽然近来部分晶片市场突然疲软,但是
GlobalFoundries
如同其它竞争对手一般, 产能还是非常紧俏,业务也很强劲,特别是45-nm
制程;而且由于产能如此紧俏,该公司有些订单还从新加坡的Fab7移转到德国DresdenFab
1


Edwin Mok
指出,GlobalFoundries非常有企图心,该公司希望在两年内将十二寸晶圆产能加倍
,四年内扩大两倍。该公司三座晶圆厂目前都在扩大十二寸产能,希将现有的50kwspm[!--empirenews.page--]到了明
年第四季能够增加到100kwspm以上。GlobalFoundries位于纽约州的Fab8厂房即将完工,将
在明年开始装设设备;另外,该公司Fab1扩厂的部分(80kwspm)将在2011年度中期开始投
入生产,预定在[!--empirenews.page--]2012年度完成工。新加坡Fab8的扩厂(50kwspm),将在2011年度上半年完
成。GlobalFoundries可能在2010年向ASML采购34套[!--empirenews.page--]immerson工具,向Nikon采购12套。




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