GSA硅片代工价格Q2下降

按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。

为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同类的300mm硅片代工价格环比没有改变，每片平均仍为3200美元。

据GSA说，调查的参与者也报道200mm CMOS工艺的掩模价格下降，在连续两个季度价格上升之后，环比中间价格下降12%。而300mm CMOS工艺的掩模中间价没有改变，而且已连续达3个季度。

在Q2有些产品的封装价格下降，GSA引述如QFN封装价格下降5.3%。