Globalfoundries推全新28nm HPP工艺
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新工艺将主要面向正不断增长的智能移动设备以及需要2GHz核心频率以上处理能力的高性能处理器的需求。相对于当前的28nm HP工艺,新的28nm high-performance plus (HPP)将可以为产品带来10%的性能提升,并且可以任意选择超低漏电晶体管。Globalfoundries计划于2011年4季度实现该工艺的风险性试产。
Globalfoundries 28nm HPP工艺将可以为该公司的客户带来拥有更高性能的28nm HP芯片,而用户也可以在不需要重新设计的情况下对旗下的产品线进行更新。如果Globalfoundries能够将产量与成本控制在与TSMC相同的水平,那么将来的客户又可以多出一个新的选择。