联测：晶圆代工 Q4产能松动

联测科技总经理徐英琳。（本报系数据库）半导体测试厂联测科技总经理徐英琳表示，欧美景气复苏脚步缓慢，近期上游IC设计厂投片已急踩煞车，第四季晶圆代工产能将因订单能见度低而转趋松动。
本季是观察半导体产业景气重要时刻，不过从半导体上下游7、8月营收表现看，台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂营收持续在高档，相较日月光（2311）、硅品（2325 ）等封测大厂的营收却呈现鸭子划水，似乎未能感受到晶圆代工产能满载的热度。
徐英琳认为，这是受到IC设计业及整合组件IDM厂保守看待第三季个人计算机需求，尽管来不及减少投片量，只好将已下给晶圆代工的晶圆暂不封测，造成封测厂订单减少。
徐英琳，第二季晶圆代工厂产能吃紧，可以说要1,000片只能给500片，第三季尽管市况不佳，PC需求疲弱，但仍有不少IC设计厂担心景气再回升时又抢不到晶圆产能，只好继续投片，不过随着态度趋于保守，晶圆代工已转变成要1,000片给1,000片，产能吃紧的现象解除。
徐英琳表示，由于8月下旬之后，IC设计厂投片已开始降低投片量，分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动，连带封测的订单也会跟着减退，尤其逻辑产品封测的订单更会明显。
至于内存封测的订单，徐英琳表示，本季营运持平，第四季受惠南科（2408）、华亚科（3474）、力晶（5346）、瑞晶（4932）、尔必达（Elpida）等DRAM陆续完成制程转换且良率提升，DRAM产出增加，将会小幅成长。
联测目前营收比重有五到六成在标准型DRAM、二到三成在闪存，一成比重是逻辑组件。