晶圆代工产能缺到年底欧债风暴应谨慎

2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题，使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上，以2010年来看，全球晶圆代工产能都不够，因此没有供给过多问题，但因为欧债风暴尚未完全消去，如果全球需求因而突然下滑，景气变化就很难说。
对我们来说，观察市场库存水位的状况，最直接的方法就是看订单，看每周订单是否正常的进来。由于客户大多为台湾客户，刚经过金融风暴，大家都还很谨慎，现金为王的时代还没过去，所以大家对于库存控制都非常紧张，一旦看到前端不拿货，就会立刻停止对我们下单。
库存升高但无疑虑
目前来看，订单一直都每周维持稍微上升的状态，表示客户端认为库存并没有过高现象。虽然从年初至今，库存水位的确有升高，但库存原本就是为了未来的销售，若客户认为未来可以卖这么多，就会建这么多的库存，若认为前景不佳，就不会建这么多，所以以目前来说，我认为并没有库存过高的问题。
另一方面，由于晶圆代工产能吃紧，有些客户为了抢产能，下单时多下一些，这通常有2种情况：重复下单或过度下单。
过度下单就是超额下单，但这种状况比较容易在! 内存产业发生，因为若市价涨，拿到多的货转手卖出去，又可以赚一笔。但是在特殊应用芯片(ASIC)方面，即便多拿了也卖不出去，所以目前应该不会有超额下单问题。不过在谈第3、4季的产能时，部分客户是有可能稍微要多一点产能。
至于重复下单，就是在A公司也下单，在B公司也下单，但毕竟2个不同的晶圆代工厂做出来的产品，多少有些不同，也就是说，在2家公司生产出来的芯片是没有取代性的，所以即便有重复下单，也不会有太大的量。
欧债风暴恐影响下半年需求
就我们来说，客户都有做6~12个月的计划，因为事先谈好产能，就不好再改变。虽然分析师一直认为我们应该涨价，或应该把产能移向高毛利、高价格的产品，但是因为都已经跟客户谈妥，所以不好做改变。
除非是客户不需要那么多产能，临时让出一部分，那么多出来的那一部分我们才有自主权，可以根据产品毛利的状况，配置到高毛利的产品。最重要的是，与客户经营关系是长久的，若是随意变动价格，就难以获得客户信任。
近年来由于内存市况不佳，市场也传闻有许? RAM厂纷纷跨足晶圆代工市场。其实，DRAM厂由于制程一直往前跑，旧厂房(如8吋厂或老旧的12吋厂)淘汰后要转为何用，一直是业界在探讨的问题。现在经常看到的作法不外乎是整厂出售，或是转做晶圆代工。如华邦电出售整厂给世界先进，至于许多国外公司通常出售设备，力晶则是拿来做晶圆代工。
新加入晶圆代工市场的产能一直是个疑虑，然而是否会供给过多，永远无法预测。尤其以2010年来说，景气不确定性高，产能非常吃紧，然而下半年是否会受到景气未爆弹影响，还很难说。
不过，以历史经验来说，也不用过度担忧。例如2009年因为经济状况不佳，令市场非常紧张，因此好几座晶圆厂关掉，拜各国政府大力刺激经济，景气现又逐渐回温。
我记得有个人套用麦克阿瑟的话这么说过，「Capacity(产能)从来不死，一直会在世界另一处跑出来」，也就是没有人会把设备丢到垃圾堆，而是会一直被使用。
目前市场上最关注的是欧洲债信危机，由于欧元贬值、欧洲政府负债高，连带使得欧洲政府支出将减少，而在经济活动中，很重要的一部分就是来自政府支出。一旦政府支出减少，进而会影响到消费市场的信心，消费者只能缩衣节= ，因此2010年欧洲区的经济可能会低于市场预期。
驱动IC产能缺到年底
不过对晶圆代工来说，目前还没看到很直接的影响，从客户给的订单预估来看，第3~4季我们产能仍然缺的很厉害，主要是电源IC跟驱动IC，缺口不小，尤其以0.18微米制程的产能最缺。因此欧洲市场稍微冷却，我们也可以稍微喘口气，不会被客户逼的太急。
就各产业应用别来看，第2季主要是PC应用的减少，中小尺寸面板与TV应用上升。目前来看，驱动IC产能到年底都是吃紧。
就驱动IC产能技术来看，我们用0.5微米来做闸极(gate)驱动IC、电源管理IC与其他产品，0.35微米则是上一代大尺寸源极(source)驱动IC，0.25微米多用来做中小尺寸驱动IC，偏向照相机，0.18微米则偏向大尺寸源极驱动IC，手机用则偏向采用0.16微米，最先进的0.11制程目前也用来做影像传感器(CMOS Image Sensor)。
不过，欧元区经济问题使政府支出与民间消费缩减，对下半年市场需求恐怕会造成影响，仍然要谨慎观察。不过这是从客户给的预估来看，不代表最终实际下单，即便欧元区债务问题对下半年市场会造成影响，仍给市场带来不定数，但驱动IC产能还是很缺乏。(章青驹= 述，记者郑茜文整理)

章青驹，现任世界先进董事长。1976年工研院「集成电路发展计划」赴美国RCA接受技术移转，章青驹就是种子成员之一，曾任工研院电子所所长、华邦总经理、副董事长。