订单爆 联电资本支出调至18亿美元

晶圆代工大厂联电（2303）昨（25）日董事会中通过追加今年资本支出案，全年总预算以现金支出基础计算，调整为18.19亿美元，以建置高阶产能，满足客户在高阶技术与产能之需求，实际执行进度将视市场状况调整。
联电第3季高阶制程成长动能强劲，65奈米以下先进制程占营收比重将达3成以上，虽然近来部份客户出现库存调整压力，但联电第3季接单目前仍是全满。联电第3季接单全满，其中又以消费性IC需求最强，为了加速产能开出速度，联电日前法说会中计划调升今年资本支出，昨日董事会则通过今年重大资本支出追加计划，将资本支出规模由原先预期的12亿至15亿美元，提高到18.19亿美元。
联电执行长孙世伟表示，新应用及制程转换所带动的高阶制程需求持续强劲，所以乐观看待第3季的营收持续成长，预计营收与获利均将续攀升，中长期展望相当健康，而在审慎评估中长期需求与产能建置风险后，联电将今年资本支出提升到18亿美元。
联电今年资本支出将用来建置高阶产能，包括扩大新加坡12吋厂Fab12i的65/55奈米月产能至4.1万片，南科12吋厂Fab12A第3期工程已于7月提前完工，现在正全力进行装机作业，年底前就可开出新产能，届时南科12吋厂月产能将达5万片以上，明年起就可加速贡献40奈米营收，进入新一波成长周期。