小摩：现在是布局晶圆代工好时机

尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨（25）日指出，别小看国际整合组件大厂（IDM）委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，因此，扩大委外代工已成为不得不做的策略。
欧系外资券商分析师指出，台积电一路调升今年资本支出金额至59亿美元，看的绝对不是短期需求，而是长期由IDM客户所释出的委外代工订单，藉由在高阶制程的大幅投资，想要在这次产能竞赛中拉开竞争差距。
摩根大通证券全球半导体产业研究团队近期曾针对全球前10大IDM厂商进行调查，结果发现，未来IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元营收规模，将产业多头循环延伸至2012年，只要是半导体制造龙头厂商，就能从中受惠。以晶圆代工产业为例，徐祎成指出，IDM大厂所释出的委外代工订单，将会涵盖先进与成熟制程，预估晶圆代工在全球半导体产业的市占率将由2009年的25％提高到2015年的35％，2010至2015年的年复合成长率（CAGR）达11％。