先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米

市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建光指出，晶圆大厂纷纷扩增先进制程产能；惟先进制程的客户数量相对较少，且因价格偏高，客户需求量恐成长有限，而目前抢单风潮似已显现，这部分未来恐有供过于求之虞。

就28奈米制程而言，根据MIC提供的数据显示，台积电及全球晶圆皆预计于今年下半年将会有产能开出。

据了解，超威已开始进行28奈米世代绘图芯片的前段设计工程，市场传出超威28奈米绘图芯片将移转至GF下单；然设备商透露，台积电近期也开始积极与超威洽谈28奈米的合作，双方抢单态势已日趋明朗。

MIC产业分析师潘建光日前指出，虽然晶圆代工大厂纷纷投入先进制程设备，但客户对先进制程的需求，受限其成本高于一般制程，需求成长幅度不如预期等因素，客户数目仍偏低，主要以一线大厂如超威、德仪等为主，而二线厂对先进制程产能需求的成长幅度有限，因此，潘建光表示，未来恐连高阶制程也将出现供需失衡的产业竞争态势。而以目前态势来看，抢单状况似已发生。

台积电目前高阶制程的主要客户包括Altera、超威、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)、迈威尔(Marvell)、恩智浦(NXP)、英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、德仪(TI)及塞灵思(Xilinx)。

全球晶圆的高阶制程主要客户则为超威、博通、飞思卡尔(Freescale)、高通及STM。

相较于联电(2303)、全球晶圆、中芯国际及韩国三星等全球主要晶圆代工业者，台积电客户群规模目前最大。