科磊布局2X奈米以下先进制程

量测设备仪器厂科磊(KLA-Tencor)指出，随着40奈米以下先进制程对于良率提升需求，科磊已陆续推出多样系列产品，并已跨入20奈米、10奈米级等先进制程，预期2010年将有22样新产品问世，带动业绩成长。

目前科磊在全球已安装2.3万部机台，全球员工超过5,100人，过去4年来投入逾15亿美元的研发经费。科磊第2季净利1.13亿美元，每股税后盈余0.66美元，与2009年同期相比，顺利转亏为盈，科磊也预期，2010全年营收将达18亿美元。

科磊营销长Brian Trafas指出，2010年由于内存厂与晶圆代工厂大举投资，带动机台接单畅旺，其中62%订单来自于亚太地区，20%来自于北美地区，11%来自于日本，另外7%来自欧洲地区。

科磊台湾区总经理张水荣指出，随着芯片走向40奈米以下先进制程，芯片设计空间更小，光罩也需要做更多，另一方面，材料应用门坎也更高，芯片装置设计复杂化，皆使得芯片瑕疵检测难度更高。

拿40奈米制程与90奈米相较，90奈米制程步骤约550道，4x奈米则需要约1000道工序。在光罩方面，90奈米需要31道工序，40奈米则需要50道;在新材料方面，90奈米约15种，40奈米则超过45种，显示40奈米制程困难度大幅提升。

Br! ian Trafas表示，为因应大量40奈米以下先进制程的检测需求，科磊在2010年推出多样新品，包括Aleris8330系列晶圆检测机台，大幅提升在32奈米制程的竞争力;另外，针对2x奈米节点以下微影覆盖控制需求，也推出Archer 300CLM迭对(overlay)量测系统。

另一方面，针对光罩检测，也推出TeraFabHT系列产品，搭配eDR-5210S电子束检测机台，协助客户提升光罩制程速度，进一步加速量产速度。另外也推出新的服务模式KlearPoint，能够加速实时在线检测，减少制= 中需要停机进行检测的损耗。

Brian Trafas指出，与2009年相较，核心产品(晶圆检测、光罩检测、量测设备与太阳能/LED后段检测设备)订单成长207%，非半导体类产品订单成长86%，服务则成长13%。相较于2006年推出14样新产品，2010年科磊将推出22件新产品。

Brian Trafas进一步指出，公司预期未来10年，在产能需求与制程技术提升等驱力之下核心产品销售将成长8%，伴随安装的设备增加，服务营收预期将成长11~14%，至于太阳能与LED由于基期较低，市场成长潜力强劲，可望成长超过2成。

在台湾布局方面，张水荣表示，目前科磊在台湾约341位员工，分布于桃园、新竹、台中及台南等4个据点。张水荣指出，过去一段时间，许多科技厂关闭位于台中的生产基地，不过科磊并未跟进，因此2010年也顺利接到台积电中科晶圆15厂订单。

在太阳能产品方面，科磊指出，归功于过去几年的购并策略，使科磊获得许多新的技术支持，目前ICOS系统出货已超过1000台，具有里程碑意义。

Brian Trafas指出，有鉴于自2006年起进行的8件购并与策略联盟的成功案例，未来科磊也将持续积极进行购并策略。