晶圆厂扩产先进制程利用率逼近百分百

根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的报告，全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率，在2010年第二季达到接近百分之百；这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增了不少产能，整体产业产能水平仍几乎维持不变。

从全球半导体厂商收集生产统计数据的SICAS表示，全球晶圆厂产能利用率在2010年第二季达到95.6%，该数字在上一季则为93.5%；当季全球半导体产业的整体产能为每周212.6万片8吋约当初始晶圆(wafer starts)，较前一季成长0.9，但较2009年同期减少了0.2%。

以制程节点来看，较旧的100奈米以上 8吋晶圆制程，产能利用率也上升至接近九成；100奈米以下的12吋晶圆先进CMOS制程，产能利用率在95%~98%之间；至于 90奈米、65奈米与次60奈米节点制程，产能利用率则分别为94.6%、98.8%与98.6%。

以上的高产能利用率数字，是在第二季全球晶圆代工厂大幅扩增产能的情况下统计出来的；据统计，当季晶圆代工制造产能达到每周40.7万片初始晶圆，较上一季成长了5.9%，较去年同期间甚至成长了41.2%之多。

第二季初始晶圆数量较上一季成长了10.6%，较09年第二季成长67.8%；同时间晶圆代工厂的整体产能利用率则达到98.8%。在一年前同期，晶圆代工厂产能利用率为83.1%，更前一季甚至还只有50.1%。

整体 12吋晶圆产能利用率则在第二季达到98.4%的水平，该数字在第一季为96.9%；而整体制造产能实际是呈现连续成长的趋势。分析师预期，全球IC制造产能利用率在今年内将持续成长，并由第二季的95.6%，在第四季成长到96%。

(参考原文： Manufacturing capacity utilization hits 95.6%，by Peter Clarke)