分析师：晶圆厂设备产业的天快塌了

一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了……到目前为止，2010年对晶圆厂设备供应商来说都是一个好年；但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。

“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势；”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出：“在2010上半年展现的产业超高成长率，恐因宏观经济情势不佳而无法持续，也难以支撑半导体设备产业在达到 100%以上的成长。”

他指出，排挤效应(pushout)将影响整个前段设备市场，受冲击最大的会是微影设备市场；原本该市场正掀起一波主要来自韩国大厂三星(Samsung)的采购潮，且最近才卖出了金额高达3,500万美元的浸润式深紫外光(DUV)设备。

“2010 年的状况开始让人回想到2000年；在当时，对库存的不当控制、对IC缺货的恐惧，以及对先进设备交货期冗长的担忧，造成了灾难性后果。”Castellano表示，当时过剩的IC产能规模高达100亿美元，受创甚深的设备产业花了好几年时间才摆脱赤字，甚至到现在都未完全复原。

“每当芯片市场单月营收数字公布，对半导体与设备产业前景的预测值也跟着上修；但西方世界脆弱的经济情势无法保证那样的成长预测。”Castellano认为。

另一家市场研究机构VLSI Research则表示：“部分晶圆厂大客户的库存水位上升，已经升高了产业未来营收成长率的风险。全球前几大无晶圆厂芯片供应商的销售业绩在第二季成长 4.5%，与第一季表现相去不远；在此同时，继第一季上升13%之后，第二季芯片库存水位又升高了11%。”

此外，VLSI Research的统计显示，全球前几大无晶圆厂芯片供应商的库存销售比(inventory-to-sales ratio)，在第二季达到24.6%，比前一季的23.1%小幅增加；虽然这样的比例以过去经验看来尚称健康，但若未来几季该数字持续增加，就可能是灾难的前兆。