GF公司CEO:在技术、规模和资金上与台积电全面对抗

美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）的合并，其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子（UMC）而居第三位。该公司在技术开发与资本投资上，也将正面挑战台积电。记者就其竞争胜算，采访了该公司CEOD ouglas Grose。
曾在IBM工作25年，担任半导体的技术开发和制造工作。2007年进入AMD公司，担任技术开发、制造与供应资深副总裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立时，担任CEO至今。（摄影 新关雅士）问：半导体需求正在迅速恢复，据说半导体代工企业的订单量急剧增加。
答：大约一年前经济形势见底，之后便呈“V”字形回升。现在从尖端技术到非尖端技术，全部需求都很强劲，我们工厂的开工率也在急速上升。
分地区看，以亚洲为中心，美国及欧洲等大部分地区的需求都很强劲。从产品看，面向携带终端的需求最大。接下来是PC与数字消费性电子产品。
问：贵公司在2010年1月与特许半导体结合，大幅扩展了代工业务的规模。
答：基本来说，与特许半导体的结合让我们获得了两项利益。首先，我们得到了他们的广大客户。对晶圆代工业务而言，规模是至关重要的，因为它直接关系到服务品质与成本。从追求规模的角度看，与特许的合并意义重大。其次，我们取得了特许在晶圆代工业务上的专业经验。
特许半导体、GLOBAL-FOUNDRIES与ATIC之间有着理想的互补关系。我们的强项是拥有以微细化为首的优秀半导体制造技术的优势，而ATIC则提供了设备投资与技术开发所需的资金。
问：贵公司准备在尖端到非尖端技术上与台积电全面竞争。有胜算吗？
答：我们关注的是客户，而不是竞争企业。我们最为重视的是利用适当的技术和制造能力满足客户需求。
关于与其他公司的竞争，我们将以技术开发与资本投资先行，并建立可尽早将客户所需制品提供给市场的体制来取胜。当然，我们不会失败。同时，我们希望与将转向轻晶圆厂业务型态的日本整机制造商（IDM）建立良好的关系。
问：台积电已宣布将在2012年第三季开始量产20nm产品。贵公司能与其积极的微细化计划相抗衡吗？
答：我们也将在2012年下半年开始22～20nm的量产。但是我认为有一个比量产开始日期更为重要的竞争轴线：即时量产（Time-to-volume），也就是从小批次生产提升到全产能运作所花费的时间。我们在这方面绝不会输给台积电。
之所以有这种自信，是因为我们拥有美国AMD这样的客户。以处理器为主要业务的AMD，对最尖端技术有着执着的追求。并且他们还很希望在短期内大量推出产品。我们将通过与AMD的合作，尽早向最尖端技术过渡，并提高品质和改进成品率。使我们的学习曲线变得比竞争对手更加陡峻。
问：三星电子也全面投入了晶圆代工业务。其在以IBM为中心的CMOS技术开发联盟上，与贵公司有合作关系。但在代工业务上处于竞争态势？
答： 与同一个企业，会在某个领域合作，也会在某个领域竞争。与三星虽在代工业务上竞争，但在推动业界采用IBM技术联盟平台上，又有着合作关系。
大客户为求得足够产能，常会将业务拆分给多个代工厂商。这时，如果IBM技术联盟平台得以普及，我们和三星就会被选中，因为我们的生产能力可互补。如果能构成这种互补关系，则两公司可共同提高市场份额。
问：请谈谈贵公司今后的销售额及设备投资计划？
答： 我们2009年的销售额为25亿美元。这是我们与特许半导体收入的一个简单加总，或许并不意味太多。胜负的关键在于2010年终的数字，我们将显示出我们的市场地位。
我们计划2010年的设备投资计划为27亿美元。而包括特许半导体在内，2009年我们的总投资约为8亿美元。这足以说明我们投资的增幅之大。2011年以后，我们将进一步实施面向生产能力扩大的设备投资。
问：听说贵公司可能与代工业界排名第二的联华电子结成联盟。请问您对此有何评论？
答： 不过是传言而已。目前没有和联华电子进行任何类型联盟的讨论，在不久的将来也没有这种计划。