联电各线产能满载　孙世伟：3Q营收季增5~11%

联电4日举行法人说明会，执行长孙世伟指出，第3季各产品应用别包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长，其中又以消费性电子成长最为显著，目前6吋、8吋及12吋晶圆厂全部产能满载。孙世伟表示，由于个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长，带动第3季在产能持续满载，晶圆出货量可望季增1~5%，产品平均销售价格将扬升4~6%，季营收将成长5~11%。

孙世伟进一步指出，以往半导体产业下半年景气优于上半年，虽然受金融海啸影响，产业季节循环有变动，不过联电自2009年来业绩已连6季强劲成长，第3季业绩应可优于第2季，下半年业绩也将较上半年佳。

孙世伟说，第季晶圆出货量可望较第2季再成长1~5%，将续创新高。随着产品组合调整，第3季产品平均销售价格可望再扬升4~6%，因应先进制程比重提升，毛利率更可突破3成关卡，达31~33%，创近年来新高。

联电第2季产能满载，出货量成长约当8吋晶圆115.6万片，再创历史新高。受惠于高阶产能加速建置与业务组合调整，营收超出预期，65奈米以下制程对营收贡献度较第1季成长逾50%，40奈米贡献营收达3%，预期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。

联电第2季受惠于产能满载，汇率影响程度不若先前预期，因此ASP攀升，带动营收走高，达新台币297.45亿元，季增11.= %，优于市场预期，也优于上季法说的财测。第2季毛利率亦由首季的24.6%大幅提升至29.6%，营业净利率由上季的12.7%，提升至18.3%，税后净利达52.7亿元，创5年半来新高，每股税后盈余为0.42元。

从地区别营收比重来看，联电第2季营收46%来自于北美地区，42%来自于亚洲地区，11%来自欧洲，1%来自日本。以客户别来看，无晶圆厂客户(Fabless)占81%，整合组件厂(IDM)占19%。

累计联电上半年营收达564.6亿元，年成长68.7%，毛利率达27.2%，税后净利达87.55亿元，EPS为0.7元。从应用别来看，通讯较上季下滑至54%，消费性电子成长至31%，计算机则持平为13%，内存与其他各占1%。