晶圆双雄接连调高资本支出拼市占

晶圆代工厂台积电日前调升资本支出，联电也于4日跟进，宣布将资本支出提高至18亿美元，晶圆双雄皆积极扩充先进制程产能，而在上半年，受惠于全球景气复苏，晶圆双雄接单满载，即便有三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)等追兵，不过晶圆双雄仍维持稳健地位，在全球半导体业排名中，台积电挤进前5名，联电更大幅前进6个名次，挤进前20名。

联电执行长孙世伟指出，联电致力于客制化先进技术开发与产品组合调整，在扩大客户及业务层面、提升获利能力均展现具体成效，为持续提升竞争力并追求稳健成长，因此将2010年资本支出将调升至18亿美元，以满足客户在高阶技术与产能之需求。

孙世伟强调，联电投入的资本支出用以建置高阶产能，目前机台采购与装置进度顺利，2010年新加坡 Fab12i 厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室已于7月提前竣工并全力进行机台移入，预计在年底前开始产出，2011年将可加速贡献40奈米营收。

台积电日前也将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，主要用于扩充65奈米、40奈米及28奈米制程产能，在加速产能扩充计划后，2010年台? n电总产能= 达1,129.9万片8吋约当晶圆规模，较2009年增加14%，

晶圆双雄台积电、联电对下半年景气陆续释出乐观看法，市调机构iSuppli也同步上修2010年半导体纯晶圆代工产业的营收预测，由原预估的较2009年成长39.5%，上修至较2009年成长42.3%，营收规模将达到298亿美元。

在景气复苏，接单畅旺下，台积电与联电在先进制程上颇有斩获，在全球半导体业排名双双提升，台积电由2009年的第6名，提升至第5名，晋身全球前五大半导体厂，仅次于英特尔(Intel)、三星、德仪(TI)与东芝。联电也从2009年的24名，大幅提升6个名次，挤进前20大，排名第18名。