联电Q2获利 创5年多来新高 第2季税后净利52.7亿元

联电(2303)昨召开法说会，公布第2季营业利益54.37亿，本业获利创近5年多来新高，税后净利52.7亿元，每股获利0.42元。联电执行长孙世伟表示第3季高阶制程成长动能强劲，产能持续满载，业绩将优于第2季，下半年也会优于上半年。

联电第2季营收297.5亿元，较第1季成长11.3%，毛利率达29.6%，营业净利率18.3%，税后净利为52.7亿元，每股纯益 0.42元；累计联电上半年营收564.6亿元，年增68.7%，毛利率27.2%，税后净利87.55亿元，每股盈余达0.7元。

联电第2季产能满载，出货量达115.6万片约当8吋晶圆，创历史新高纪录。在营收方面，由于高阶产品加速建置、业务组合改善，季营收达 297.45亿元，季增11.3%，第2季本业获利54.37亿元，创近5年半来新高水平，税后净利52.73亿元，季增51.4%，每股纯益0.42 元。

联电执行长孙世伟表示，第3季产能利用率仍将满载，包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长，晶圆出货可望季增1%至5%，产品平均销售价格将扬升4%至6%，季营收将季增5%至11%。

在产品组合改善下，联电估第3季平均销售价格可望持续扬升，毛利率也将突破三成大关。此外，为满足客户在高阶制程技术与产能的需求，联电也将今年资本支出提高至18亿美元。

对产业景气看法，孙世伟表示，就以往经验来看，半导体产业下半年景气多优于上半年，联电自去年以来业绩已连续6季强劲成长，预期今年第3季业绩应可优于第2季，下半年业绩也将较上半年佳。

联电表示，第3季高阶制程产能吃紧，整体产能利用率持续满载，65奈米以下高阶制程占营收比重将由第2季的24%提升至三成以上。