覆晶载板需求大增　台日厂紧急扩产

英特尔(Intel)展开世代交替，拉高新一代x86微处理器覆晶载板层数，加上更多新产品应用如南桥芯片纷转进覆晶封装，对于覆晶载板产能需求大增，然因近2年来IC载板厂并未积极扩产，随着近期需求强劲成长，覆晶载板产能趋于紧俏，促使全球前2大IC载板厂挹斐电(Ibiden)和南亚电路板纷加紧扩产脚步，预计2010年新增产能将达到30%。

英特尔新一代x68微处理器覆晶载板层数明显增加，从6层拉高到12层，而英特尔推出整合型处理器后，南桥芯片亦开始从采用打线封装转为覆晶载板，载板层数为6层。IC载板业者估计，光是PC相关覆晶载板便将增加约30%产能需求量。

此外，许多新世代产品包括数字电视讯号处理器芯片，或是蓝光DVD播放器讯号处理器芯片等，亦纷采用覆晶载板，由于这些产品市场接受度提高，带动覆晶载板需求，若加计PC相关覆晶载板需求，整体覆晶载板产能需求将增加40~50%。

由于近2年来IC载板厂均未有开出新产能动作，因此，面对客户端需求热络、覆晶载板市场强劲成长，IC载板产能呈现吃紧状态，促使全球前2大IC载板厂挹斐电和南亚电纷启动扩产计划。其中，挹斐电计划在日本大垣中央事业场厂区内兴建第2栋厂? 苤A以增加应用于PC及服务器覆晶载板，新厂最快于2012年夏天量产，整体IC载板月产能将提高30%，达到3,400万~3,500万颗(8层板)。

南亚电亦于树林厂增设覆晶载板产能，估计将增加30%，在2010年底前将从3,000万颗(6层板)提高到4,000万颗。至于全球第3大IC载板厂欣兴电子在2009年底入主全懋后，2010年仅小幅增加去瓶颈制程，覆晶载板月产能从2,400万颗(6层板)拉升至2,500万~2,600万颗，产品线以非英特尔阵营的绘图芯片及芯片组为主。

IC载板业者指出，随着覆晶载板应用领域不断扩大，= 上新世代产品持续增加，推升覆晶载板需求持续成长，因此，近期IC载板厂扩产计划主要系基于需求增温，不致于造成产能供过于求，亦不会引发价格竞争战。