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[导读]台湾台积电(TSMC)7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式,同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。 据发布资料介绍,Fab 15的工厂概要如下。Fab 1


台湾台积电TSMC)7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式,同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。
据发布资料介绍,Fab 15的工厂概要如下。Fab 15作为生产基地的总占地面积为18万4000m2,其中建筑面积为43万m2,无尘室面积为10万4000m2。该公司将在今后几年内投资3000亿台币,建设一条每月可处理10万枚以上300mm晶圆的量产线。量产线的建设大致分为四个阶段。其中第一阶段是计划2010年7月动工,2011年6月安装设备,2012年第一季度开始量产投产。届时将采用40nm及28nm工艺技术量产。
除了Fab 15以外,台积电还拥有台南的Fab 14及新竹的Fab 12两座300mm量产工厂。据介绍,目前这些工厂的合计晶圆处理能力为20万片/月以上。2010年底将增至24万片/月。将通过提高现有量产线的生产能力实现。另外,Fab 14扩建的第四阶段将于2011年第一季度安装装置,Fab 12扩建的第五阶段于2010年第三季度安装装置。。(记者:长广 恭明)


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