TI模拟产能再扩充　收购Spansion Japan两座晶圆厂

看好市场前景，德州仪器(TI)又一次宣布扩充模拟组件制造产能。继加速美国德州 12吋晶圆厂量产之后，TI向 Spansion Japan 收购了两座分别为8吋与12吋、位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圆厂；后者的450名员工也将加盟TI。同时台湾晶圆代工大厂联电(UMC)也宣布，将向TI购买部份12吋晶圆设备。

此收购是过去24个月以来TI一系列模拟产能扩充行动的最新讯息，但该公司并未公布与 Spansion Japan 的交易细节以及收购价格。估计新收购晶圆厂所添加的产能，每年将为TI的模拟业务带来35亿美元以上的额外营收；该公司的模拟晶圆厂也将从原先的6座增为 8座。TI负责模拟业务的副总裁Gregg Lowe表示，不同于其他竞争同业坚守现有晶圆厂或是与代工伙伴合作，TI扩充自有晶圆产能的策略是为了：「壮大业务与市场占有率」。

与所有的模拟组件供货商一样，TI看到市场的强劲需求，也面临部分产品供应短缺、交货期延长的窘境；但Lowe表示，该公司已经缩小了供需之间的差距，并透过扩充晶圆厂产能的方式来解决问题：「此一模拟产能的最新扩充行动，将进一步在当前与未来提升TI支持客户成长性的能力。」

TI 位于美国德州Richardson的12吋模拟晶圆厂于去年开幕时，就十分引人注目；该座新厂命名为RFAB，是全球首座12吋模拟晶圆厂，该公司并砸下 1.725亿美元收购了奇梦达(Qimaonda)美国厂的芯片生产设备。在2009年第三季，TI宣布RFAB展开「第一阶段」营运，并立即装机；今年 4月，该公司宣布进入该厂「第二阶段」的产能扩充、采购了超过百套的新晶圆设备。

而RFAB的首度量产预计在今年年底「第二阶段」产能扩充完成后展开，届时该厂将具备一年贡献20亿美元营收的能力。

现在TI又宣布了与Spansion Japan的交易；Spansion Japan原为Spansion的日本子公司，在去年初自愿根据日本的「企业重整法」进入债权人保护程序，并因为母公司Spansion随后在美国声请破产保护(现已脱离)，而与其分割。目前Spansion Japan所负责营运的资产，是在法院批准的组织重整计划之下被收购；TI所购买的则是包括一座营运中的8吋晶圆厂，以及拥有可做为8吋或12吋生产的一座未营运晶圆厂。

TI表示将继续营运该座8吋晶圆厂，并保留12吋晶圆厂作为未来产能扩充之用。在今年年底，TI计划先让该日本8吋晶圆厂达到每年贡献模拟业务10亿美元营收的量产；该厂现有的设备能调整为支持TI模拟制程，预计将采用HPA07技术来生产TI的精密模拟产品。Lowe表示，TI的0.3微米HPA07制程是用以生产数据转换器、功率放大器等组件，目前该公司位于德州Dallas的DMOS5晶圆厂也是采用相同制程技术。

至于另一座日本12吋晶圆厂的营运则尚未有时间表；TI表示，该厂部分设备将移往该公司美国德州的12吋新厂，余下另一部分设备则是已出售给联电以及其他业者。

(参考原文： TI buys two fabs from Spansion Japan，by Mark LaPedus)