台积3超大晶圆厂到位 资本支出大幅上修

随着产业景气复苏的趋势甚为明朗，在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下，该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略，希望能趁胜追击，进一步拉大与其他晶圆代工同业间的领先差距，以期能逐步争取到其他八成的市占(目前台积晶圆年总产出约占全球二成)。一般预料，由于台积旗下3座超大型晶圆厂同步进行扩产，该公司将可望于本月底法说中上修今年度资本支出。

台积电原估今年度资本支出预算约48亿美元，不过，日前张忠谋在台积电技术研讨会中即已暗示，以现阶段资本支出执行进度来看，今年度整体资本支出不排除还有进一步上修的可能。设备厂商则评估，台积电今年度资本支出将有机会上调至55亿美元水平，超越英特尔的54亿美元、在全球半导体市场仅次于韩商三星电子。

台积电针对12吋晶圆需求所推动的超大晶圆厂发展策略，可说是进一步拉大与其他竞争同业领先差距的重要里程碑。台积电营运资深副总刘德音评估，1座12吋超大晶圆厂的年产值基本贡献初估可达50亿美元，目前台积已有2座，且都还在持续扩产中，因此随着第3座超大晶圆厂的兴建，确实也可说是台积步入另一个成长阶段的前奏。

以全球晶圆代工市场主要的竞争者来看，包括全球晶圆GLOBALFOUNDRIES(含新加坡特许半导体)、联电(2303)等，也都还没出现任何一个单一厂区12吋晶圆月产能可达10万片的生产基地，而台积电挟着其在制程技术的发展经验优势，不仅竹科12厂与南科14厂目前平均月产能已达10万片规模，且第3座超大晶圆厂(即中科15厂)也已展开动工。预期台积电这一轮的加速扩产，料将使其他对手望尘莫及。

以竹科12厂(由5个Fab组成)与南科14厂(由4个Fab组成)的扩产计划来看，台积电预估，至今年底前，上述2个超大晶圆厂单月总产能将扩增至24万片，较目前在扩增二成左右。台积电12吋厂总厂长王建光则指出，12厂与14厂的单月产能目标均为18万片，预期明年底前12厂设备月产能将增至14万片左右、14厂更将提前达到18万片的完全投产目标。

此外，在这次动土兴建的中科15厂部份，刘德音表示，该厂基地面积达18.4公顷，总建筑面积43万平方公尺、洁净室面积10.4万平方公尺(约14座足球场大)，总月产能将至在10万片以上，总投资金额逾3千亿元。

王建光则补充说明，中科15厂在明年6月进行装机，后(2012)年首季导入量产后，首期厂房单月产能约4-5万片，初期就会先以28奈米制程为主要量产内容，后续投产也将扩及40奈米、甚至20奈米之上；不过，后续40奈米量产重心会在南科，因此中科还是尽可能以更先进的28奈米为主。同时，长远来看，台积中科15厂未来月产能也将会以18万片为努力的目标。

而张忠谋先前也强调，目前全球晶圆出货量约二成比重是由台积电生产制造而来，以今年半导体产值约2600亿美元来看，台积掌握了约500亿美元市场；但换言之，台积还有八成的市场拓展空间，加上半导体产业本身也还在逐年成长、预期国际IDM厂委外释单的趋势仍将延续下去，因此台积的未来确实还是「前途无限」！