月底法说 台积电可望调升资本支出

受惠消费性电子产品的新增需求，市场调查机构iSuppli昨（8）日宣布调升今年全球晶圆代工市场预估。iSuppli原预估今年全球晶圆代工市场将较去年成长39.5％，现在则将年增率上修至42.3％，市场规格将由去年 221亿美元，至今年成长至298亿美元。

业内人士则预期，台积电董事长张忠谋可望在月底法说会上，调升对今年晶圆代工市场年增率展望，并正式宣布提高今年资本支出。

iSuppli最新研究报告指出，自2008年第4季至2009年全年均呈现大幅下滑的消费者支出，已经在今年明显见到止跌反弹，在需求带动下，配合新产品的上市，晶圆代工厂一直面临无法完全满足客户需求的庞大压力。而随着晶圆代工厂的新增产能陆续开出，供不应求的压力将转而推升晶圆代工厂的营收增加。

iSuppli先前预估，今年全球晶圆代工营收规模将较去年增加39.5％，但这次将年增率直接上调到42.3％，市场规模也将由去年的 221亿美元，至今年成长至298亿美元。此外，iSuppli看好景气持续稳定复苏，预估至2014年时，晶圆代工市场规模将达459亿美元，2008 年至2014年间的年复合成长率（CAGR）将高达9.4％。

iSuppli虽然调升今年晶圆代工厂市场规模，但并没有更改对今年晶圆代工厂资本支出的预测，仍维持今年晶圆代工业者资本支出将较去年成长123％的预期数字。但iSuppli指出，由于资本支出均用在先进制程产能的扩充及技术的研发，所以成熟制程产能今年将明显供不应求，而IDM厂因为今年无法找到足够的成熟制程产能，只能靠着提高自有晶圆厂利用率方式来增加产出。

此外，过去IC设计厂为降低代工成本，会寻求中国晶圆代工厂协助，但因中国晶圆代工厂现在接单价格，无法获得足够的获利，去支应后续开发先进技术及扩充产能的庞大花费，所以最近几年中国晶圆代工厂没有明显扩产，也导致低成本产能不足及后续代工价格易涨难跌等现象。

台积电董事长张忠谋于4月底法说会上，曾预估今年半导体市场将较去年成长22％，晶圆代工市场将较去年成长36％，而张忠谋日前调升今年半导体市场年增率至30％，所以业内人士认为，张忠谋在月底法说会，将会调高对今年晶圆代工市场的展望，同时台积电提升资本支出的机率亦大增。