稳懋半导体 持续扩产

稳懋半导体董事长陈进财上周股东会中表示，由于手机热销、低价手机的盛行与行动上网需求激增，今年砷化镓无线通信产业景气将呈现强劲成长走势。面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，今年起稳懋将持续扩产，计划年底前将晶圆产能扩充至1万4千片，2011年产能上看1万8千片。

国内砷化镓晶圆代工一哥－稳懋半导体公司上周召开98年度股东大会，会中提前进行董监事全面改选，将董监事人数从上一任的五董一监，扩增为七董三监，其中，联电荣誉副董事长宣明智获选为新任监察人，令人眼睛为之一亮。

看好今年砷化镓晶圆代工产业景气，陈进财说，今年稳懋半导体前5月合并营收逾26亿元，年增率高达96.8％，全年营收目标将挑战65亿元，预估获利表现将明显优于去年，2010年可说是相当值得期待的一年。不过，有关大家关心的上市案申请日期，限于法令规定，必须延至2011年第1季，待2010年全年度财报经会计师签证后再行送件。

法人表示，今年砷化镓产业景气大致不差，以稳懋半导体前5月合并营收26亿元推估，全年营收有机会上看65亿元，以前5月获利逾4亿元，每股盈余0.7元推估，今年每股盈余是有机会挑战2元水平。

稳懋发言人陈舜平协理表示，以今年砷化镓通讯芯片出货比重与手机功率放大器（PA）销售情况来看，未来几年需求成长仍非常可期。稳懋以多样化的制程与生产经济规模，已是国际大厂委外生产的最佳对象；目前全球砷化镓IDM厂及IC设计业者，几乎都是稳懋客户，主要往来的客户约有7、80家左右。

因应手机、无线通信产业新一波成长需求，今年稳懋启动扩产脚步，陈进财说，计划年底前将产能从现有1万 2千片扩增至1万4千片，明年将再拉升至1万8千片，确立在砷化镓晶圆代工领域的领导地位。