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[导读]合晶(6180)集团旗下的磊晶厂上海晶盟今年营运大跃进。上海晶盟总经理叶明哲表示,由于在合晶半导体八吋抛光片的支援下,上海晶盟在八吋磊晶部分已成功击退中国四大家磊晶厂,站上中国第一大八吋磊晶的供货商,而获利

合晶(6180)集团旗下的磊晶厂上海晶盟今年营运大跃进。上海晶盟总经理叶明哲表示,由于在合晶半导体八吋抛光片的支援下,上海晶盟在八吋磊晶部分已成功击退中国四大家磊晶厂,站上中国第一大八吋磊晶的供货商,而获利也已提前达到目标,前五月晶盟已为获利表现,全年营运相当乐观。

合晶在半导体产品的布局上,包括台湾杨梅厂、上海合晶以及上海晶盟,其中台湾杨梅厂、上海合晶以4.5.6.8吋的半导体硅晶圆为主,晶盟则是以磊芯片为主,等于集团可以提供客户「一站购足」的方便性。

叶明哲表示,由于市场对高压的电源管理产品需求热络,故对于上游磊晶的订单也迫切,尤其在八吋磊芯片的部分,相对于同业本身没有八吋抛光片的支持,合晶集团则因完整布局,对同业则造成进入障碍,成功抢夺市占率。

晶盟主要以大中华的市场为主,磊芯片由于是半导体抛光片多加一道制程,价格也是抛光片的2倍水平,目前晶盟在大陆的竞争厂商包括上海新傲,南京国盛,宁波立立和河北浦兴,但在八吋磊晶领域,晶盟已击退四大厂。

上海晶盟配合目前订单的急速增加及台湾合晶厂的扩建,积极规划扩产,目前月产能8.4万片(六吋计),明年月产能倍增至18万片,三年内再扩充至24万片。

而在营运表现上,今年年初时晶盟原设定目标为第二季底达损平,第三季开始单月获利,然在需求畅旺下,晶盟前五月已是获利表现,超越目标水平。

看好八吋半导体硅晶圆为未来趋势,合晶在台湾的扩产脚步上,已提早于五月底时在其竹科龙潭园区的3.5公顷土地上动土兴建龙潭新厂,第一季的扩产即是以八吋重掺抛光片为主,预计明年4月1日新厂完成开始机器迁入后,明年第二季新厂正式开始量产。



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