晶圆双雄资本支出 再调升

65奈米以下先进制程需求畅旺，业内传出台积电（2330）、联电（2303）第4季12吋厂接单已全数满载，为了提高产能因应强劲需求，晶圆双雄可望在7月底法说会上，再度宣布调升今年资本支出。其中台积电上看52-53亿美元，联电则可望调升至18-20亿美元。

台积电董事长张忠谋昨日在台积电2010技术论坛表示，台积电资本支出的步伐还在加速，今年甚至会超过预计48亿美元。

台积电昨日举行年度技术论坛，董事长张忠谋以「携手合作，共创胜利」为题发表开场专题演说。张忠谋表示，台积电的愿景是与全球IC设计业及IDM厂合作，提供一个技术平台，让客户能够发挥品牌能力，而由台积电制造、客户设计业负责销售的模式，已经让许多客户成功及致富。

张忠谋表示，台积电晶圆代工模式十分成功，未来仍将逐步扩大，以今年来说，全球半导体市场将近2,600亿美元产值，台积电生产的芯片就达到了500亿美元左右规模，等于是已生产全球20％的芯片，但换个角度看，未来发展空间还有80％，市场仍有很大的成长潜力。

张忠谋表示，台积电这两年的产能扩充十分具戏剧性，去年4月时预计年度资本支出仅15亿美元，但去年9月时景气复苏很快，产能已经不够，所以去年一整年的资本支出追加到27亿美元，几乎已经是4月时的1倍。而今年资本支出预计48亿美元，但现在资本支出步伐仍在加速，所以今年全年资本支出甚至会超出48亿美元。

虽然市场担心产能过剩，但张忠谋表示，台积电的产能政策就是会预留一些来应付突然增加的订单，他在半导体业已经50余年，产能与订单要刚好相同是可遇不可求美好的事，但对他来说，与其产能不足供不应求，他宁愿选择产能多出一点供过于求，再去找订单来填补，而台积电希望产能可以比订单多10％至15％。

张忠谋虽不愿意说明今年资本支出会调升到什么规模，但根据设备业者预估，若将南科及竹科新建厂房，及中科将新建的12吋厂规模，加上浸润式微影设备的采购数量，今年资本支出应可调升到52-53亿美元，最佳情况是上看55亿美元。

联电近期亦传出12吋厂已订单接满到年底消息，联电今年预计资本支出12-15亿美元，但现在支出计划已近上限，设备商指出，联电今年全力扩充南科及新加坡厂，资本支出有机会上修至18-20亿美元。