李志村：台胜科全年满载，产品涨价，逐季成长

台塑集团旗下的半导体硅晶圆厂商台胜科(3532)于28日召开股东常会，董事长李志村表示，台胜科今年以来不论在八吋厂或十二吋厂都是满载生产，但目前还不够的是「价格还需要再上涨」，李志村表示，台胜科自今年1月起就恢复获利，现在由于客户状况较金融海啸时已改善许多，台胜科仍季季与客户协调调涨价格，目前涨价也都顺利，全年逐季成长，获利乐观。

台胜科2009年营收为69.29亿元，由于金融海啸的袭击下，全球景气陷入严重衰退，在晶圆代工DRAM客户减产的影响下，故台胜科去年税后亏损6.69亿元，每股亏损0.86元，也因为亏损之故，故台胜科去年不发放股利，李志村对此也对股东特别表达抱歉。

李志村表示，事实上，全球半导体硅晶圆的市场仍是供过于求，故同业目前并不一定可以向台胜科一样维持满载生产，主要是因为台胜科在产业提供优秀的客户服务，再加上与客户的距离近可实时供应所需，以及台湾半导体产业相较其它市场也回复较快，故台胜科有优于同业的产能利用率表现。

李志村表示，目前台胜科无论八吋厂以及十二吋厂都是维持满载，故量的部分没有问题，目前主要仍是希望在产品售价上能持续向上反应，由于客户的营运改善，所以要涨价也较容易，台胜科已逐月和客户协调沟通。

台胜科目前八吋厂月产能约32万片、十二吋厂产能约16万片，其中八吋产品主要是供给晶圆代工业者、十二吋产品主要是供给DRAM客户，对于是否有进一步扩产的规划，李志村表示，「目前时机很敏感」，由于目前全球半导体硅晶圆的产能仍处于供过于求，部分同业也释出有削减产能的计划，故当前的阶段谈扩产，时机敏感，但台胜科也会做好准备，包括在云林麦寮工业区都已有现成的厂地等，但李志村表示，由于八吋硅晶圆需求求渐渐移到十二吋，八吋则转往较客制化的产品，故如果要扩产也是往十二吋的方向来着手。

据Gartner 2010年3月的研究指出，2010年全球硅晶圆片需求为8940百万平方英吋/年，2011年为9612百万平方英吋/年，而台胜科2009年在台湾市场八吋硅晶圆产品市占率为36%、十二吋产品在台湾市占率为15%。