ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢

前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW 服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障，促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展，培养新一代的半导体专业人才，创造产学研合作的三赢。

复旦大学科技处龚新高处长表示，此次参与三方合作，不仅能够帮助青年学子利用TSMC卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究，还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验，为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。

TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，人才是中国半导体业发展的动能，TSMC希望通过产学研的密切合作，结合实务与学理，孵化人才的创新力量，促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究，并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。

科委信息技术处缪文靖处长表示，此次与TSMC、复旦大学的携手合作，引进台积电65nm先进工艺，建立起三方产学研合作，搭建起产业界与学术界的双向沟通桥梁，将能更好地帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，更好地促进IC产业的发展。

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