联电私募 传尔必达策略结盟

联电昨日与尔必达、力成签订直通硅晶穿孔（TSV）技术合作开发合约，市场则再度传出，尔必达将是联电私募案引进策略合作伙伴的口袋名单之一，且双方未来不排除朝向交叉持股的合作方向进行。唯联电及尔必达对此一市场消息均不予置评。

尔必达执行长坂本幸雄过去是联电日本子公司联日半导体（UMCJ）总经理，因此其与联电高层之间一直维持良好关系，自2007年以来，尔必达在DRAM技术开发上需要铜制程的支持，联电则成为尔必达最佳策略合作伙伴。如今，联电、尔必达、力成等三家业者，又决定针对3D芯片TSV制程进行合作，所以尔必达将是联电私募重要对象消息，再度成为市场话题。

联电董事长洪嘉聪日前在股东会中表示，联电通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，为了避免外界有所误解，联电私募案将会有三大保证，包括不会在现在股价发行、未来发行价会贴近市价、联电大股东及经理人将不会参与私募增资案。

联电财务长刘启东解释指出，私募价格若低于每股净值，联电不会考虑办理私募增资，且以联电过去的筹资纪录，几乎都是大幅溢价发行，所以未来私募发行价格将会贴近市价，与一般企业采取的折价方式发行不同。

由此来看，联电第1季底每股净值为16.69元，联电私募案若要发行，以昨日15.05元收盘价来看，还未回升到净值以上，因此市场人士认为，联电现在应该还未开始正式启动私募计划。

业内人士表示，联电一直对争取日本IDM厂委外订单很有兴趣，若能与尔必达建立合作关系，甚至于两家大厂交叉持股，将有机会利用尔必达在日本半导体市场的影响力，争取到日本IDM厂释单，此举也可让尔必达跨入晶圆代工领域，降低产品线过度集中在DRAM的风险。