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[导读]思源近期积极拓展与晶圆代工龙头台积电合作,15日宣布其Laker系统获得台积电开发的28奈米模拟与混合讯号(AMS)参考流程 1.0认证合格。未来思源将Laker系统整合到台积电参考流程,产生具LDE(Layout Dependent Effect)认

思源近期积极拓展与晶圆代工龙头台积电合作,15日宣布其Laker系统获得台积电开发的28奈米模拟与混合讯号(AMS)参考流程 1.0认证合格。未来思源将Laker系统整合到台积电参考流程,产生具LDE(Layout Dependent Effect)认知功能的设计实现方法,提高布局质量与设计流程生产力,以最新制造流程实现芯片设计与更佳的设计重复利用。

思 源指出,台积电28奈米AMS参考流程具备同级最佳设计工具与方法,解决更小、更先进半导体技术所导致的挑战,并克服芯片 设计的复杂性;建立台积电与EDA供货商之间的协作平台与合作模式,透过以台积电28奈米高效能制程技术为后端设计实现流程,实 现混合式(多重供货商)前端功能设计的可行性。

这个流程以业界标准 OpenAccess (OA)数据库为基础,使用台积电可相互操作制程设计套件(interoperable Process Design Kit;iPDK),在1.6 GHz操作的ARM相位锁定回路(Phase-Locked Loop;PLL)电路作为参考设计。

思 源进一步指出,与台积电合作开发的全新Laker具LDE认知功能系统提供在线LDE分析,能够在布局时标示组件效能的偏差。这 些功能也让工程师们得以轻松地找出并检视违反电子与布局限制的地! 方。这种具LDE认知功能的方法缩短了布局前后模拟之间的设计循 环,也在硅芯片投产之前解决了40奈米与28奈米制程相关效应。

思源客 制化IC产品营销处长Duncan McDonald指出,台积电的28奈米参考流程是半导体业界的重要里程碑,对于希望在这个制程 驾驭高延展性效能、密度与功耗优势的客制化芯片设计工程师而言尤其重要。

由 于拥有完整的OA标准与TSMC iPDK量产支持,Laker系统与台积电的28奈米AMS设计流程中其他供货商的工具密切整合, 提供具LDE认知的自动化技术,确保最高质量的布局与最高效益的设计流程。

近 期以来,思源积极拓展与台积? X作,日前也宣布,其LAKER系统支持台积电的40奈米可相互操作制程设计套件。这是以思源所支持 台积电65奈米RF制程iPDK为基础,预计在2010年第2季结束,40奈米与65奈米台积电iPDKs都将可搭配Laker Custom Layout Automation System量产使用。

思 源指出,两家公司之间的合作起因于彼此对于可相互操作PDKs的支持,为客制化芯片设计人员提供制造弹性、技术选择与设计生产力。思 源是可相互操作IPL联盟(Interoperable PDK Library Alliance;IPL)的创始会员,也是台积电65奈米 iPDK的验证伙伴。



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