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[导读]晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后,就一直备受外资分析师的质疑,认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是,台积电能够成为全球最大晶圆代工厂,靠得

晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后,就一直备受外资分析师的质疑,认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是,台积电能够成为全球最大晶圆代工厂,靠得并不是运气而已,正因为有经过缜密的精算,如今随着IDM厂委外释单趋势愈见明朗化,以及拿下超威及威盛40奈米中央处理器(CPU)代工大单,台积电现在的扩产,真是有理!

台积电目前正加速扩充竹科12吋厂Fab12、南科12吋厂Fab14的40奈米产能,而台积电也已决定在中科兴建全新的12吋厂 Fab15。面对台积电庞大的投资,包括全球晶圆(GlobalFoundries)、联电、中芯等,也都开始大动作投资扩产。所以许多外资分析师开始看空半导体市场前景,认为最快今年底、最慢明年上半年,就会出现严重的产能过剩问题。

但是,投资扩产若是因为已拿下稳定的代工订单,就不用担心产能过剩的问题。台积电今年之所以会开出48亿美元的资本支出预算,当然早已成竹在胸。

以绘图芯片市场来说,今年全球出货量上看4.857亿颗,将较去年成长17.3%,明年还会再成长约17%,来到5.679亿颗规模,其中英伟达(NVIDIA)及超威的40奈米代工订单,是由台积电全吃,既然绘图芯片市场仍具强劲成长力道,台积电扩大40奈米产能当然合理。

此外,随着中国开放3G执照后,印度也已开始拍卖3G执照,全球人口最多的两个国家,将全速进入3G世代,3G手机基频芯片将见到强劲需求。如今,3G手机芯片厂如高通、英飞凌、德仪、联发科等,均是台积电重要客户,随着手机市场的不断扩大、3G比重的持续提高、以及制程快速微缩至40奈米,台积电的确也背负着客户要求扩产的压力。

如今,台积电可望抢下x86处理器代工订单,一圆多年美梦,虽然超威及威盛的市占率合计才2成余,但CPU代工订单价格好,数量也不算少,每个月至少也得吃掉上万片以上的12吋厂产能。所以由此来看,台积电今年48亿美元的投资,可能还无法满足未来几年客户的庞大需求,而且只要开出的是有效的产能,其实市场也无需杞人忧天!



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