IEDM综述：进攻，再进攻的台积电

台湾台积电（TSMC）推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31％的营业利润率，2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资，投资总额达到48亿美元（图）。这个数字与美国英特尔和韩国三星电子在2010年计划的半导体投资额相当，创下了硅代工厂商投资的历史最高记录。台积电2008～2010年的设备投资总额大有逼近100亿美元之势。

图：在设备投资额方面超越其他竞争公司
台积电的设备投资额在2010年将达到48亿美元，远远超过其他竞争公司。48亿美元中的94％将用于尖端工艺。基于台积电提供的资料。


在40nm工艺中拥有80％的全球市场份额

台积电将把此次设备投资的大部分用于40nm工艺以后的尖端产品中。原因是“尖端产品的供需逐渐趋于紧张”（台积电高级副总裁、研发负责人蒋尚义）。尤其是在迫切需要新型曝光技术的40nm工艺方面，包括台积电在内的许多硅代工企业都在启动量产时吃了不少苦头。台积电目前已经解决了这个问题，2009 年年底之前在40nm工艺中实现了累计10万片的供货业绩。因此，“台积电在40nm工艺硅代工市场获得了80％的市场份额”（蒋尚义）。（记者：木村 雅秀）