三星电子挑战台积电的决战前夜

半导体内存业界的最大厂商——韩国三星电子（Samsung Electronics），该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来，其SoC（System On A Chip）业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手，连续获得了美国苹果的平板终端“iPad”、手机“iPhone”以及便携式媒体播放器“iPod shuffle”的核心部件（SoC）订单的业绩上，就可推测出该公司的实力非同小可。某逻辑LSI厂商高管这样评价三星SoC业务的优势。“如果（三星将SoC）与内存配套销售的话，那么我们作为竞争厂商的日子会很难过。这是因为，将拥有较高市场份额的NAND闪存及DRAM与SoC配套在一起，就能开出一个有竞争力的价格”。三星是以何种方式接下iPad及iPhone等的SoC订单的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM为代表的许多半导体产品供需紧张的局面下，可以想象，对相当于保证了DRAM等的稳定供给的“配套销售”求之若渴的设备厂商不在少数。

具有如此巨大实力的三星，又制定了在逻辑LSI领域展开进一步攻势的方针。作为继内存之后半导体业务的增长引擎，三星电子将致力于全面扩大半导体受托生产业务、即芯片代工（Foundry）业务。事实上，该公司在2010年5月17日发布的2010年设备投资计划中，就公布了向包括芯片代工业务在内的SoC生产投入约2万亿韩元（约为100亿元人民币）的计划。另外，2010年6月10日又公布了将在美国构筑新的尖端逻辑LSI生产线的具体投资计划。

在三星打算全力以赴的芯片代工市场上，台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，台积电）堪称是一个“巨人”。台积电在2009年的芯片代工市场上获得了大约50％份额的绝对优势。虽然芯片代工企业的销售额有些难以数值化，但台积电的销售额（2009年）约为90亿美元。实际上，如果从半导体厂商的销售额排行榜（2009年）来看，就能看出这一销售额逼近全球排名第4位的东芝（据Gartner Japan调查，东芝09年的销售额约为96亿美元）以及美国德州仪器（同上约为91.4亿美元）。台积电计划在2010年实施48亿美元以上的、有史以来最多的设备投资。进一步甩开竞争对手的意图显而易见。

能够成为台积电的竞争者的，不仅仅是三星。由美国AMD（Advanced Micro Devices）的制造部门独立而成、于2009年春季设立的美国GLOBALFOUNDRIES，最近也势力不断增长。2010年1月其与著名芯片代工厂商新加坡嘉特半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）进行了经营整合，将芯片代工市场的份额一举提高到15％左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的设备投资额将迅速增加到2009年的约3.4倍，达到约27亿美元。

台积电竭力前行，GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步紧逼。对于变化多端的芯片代工业界的最新动向，《日经电子》（2010年6月14日号）组专辑进行了介绍。本专辑报道的一个卖点，就是人物专访。除了台积电高级副总裁（Senior Vice President）以及GLOBALFOUNDRIES首席执行官的专访外，还采访了对此前一直未在媒体前露面的三星芯片代工业务主管副总裁（Vice President）。（记者：大石 基之）