GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统，推动行业协作

新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统通过价值链合作伙伴支持芯片设计商实现快速产品上市

加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。

GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁Jim Kupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此代工厂客户的实现不能局限于工艺设计工具包和参考流程，而需要包括整个半导体价值链。为此，GLOBALSOLUTIONS将设计实现、全包服务、工艺性设计、光学近邻修正和光掩膜生产等各个领域的合作伙伴联合起来，进一步拓展我们在先进装配解决方案领域的能力。这将让我们的客户能够释放他们的创新潜力，在从硅和单芯片系统到完整系统的整个设计工艺中都与众不同。"

除了在设计自动化大会上设立GLOBALFOUNDRIES企业展位(574号展位)外，该公司还将设立GLOBALSOLUTIONS展位 (275号展位)，让生态合作伙伴展示其创新型解决方案。以下生态系统合作伙伴将在GLOBALSOLUTIONS展位设展：电子设计自动化：Cadence Design Systems、微捷码设计自动化有限公司、Mentor Graphics、新思科技知识产权：Analog Bits、ARM、ChipEstimate.com、CosmicCircuits、Denali Software、力旺电子、Kilopass、Sidense、新思科技、Virage Logic单芯片系统：eSilicon、 Open-Silicon、虹晶科技光掩膜服务：AMTC、大日本印刷株式会社、Toppan Photomasks装配/测试：日月光集团、安靠、新科金朋

Semico Research Corporation总裁Jim Feldhan表示："尽管GLOBALFOUNDRIES是带着深厚的制造和技术卓越传统进入代工厂行业的，但是他们在装配必要的基础设施来帮助客户将设计变为现实方面曾面临着挑战。仅在一年的时间里，他们就已经建立起了一个令人印象深刻的生态系统，这展现了这家公司在从集成设备制造商转变为以客户为中心的代工厂方面的进步和承诺。"

尽管有些代工厂已部署了专有的知识产权、光掩膜和装配业务来与生态系统合作伙伴竞争，但是GLOBALSOLUTIONS致力于建立真正开放的协作生态系统，运用全球最佳资源来提供经过优化的解决方案。客户可以从各种可选方案中自由作出选择，而非局限于一种特定途径或一个代工厂专有的解决方案。

GLOBALSOLUTIONS生态系统合作伙伴都经过了评估和认证，以达到特定的服务和质量要求，帮助降低风险和提高设计的一次成功率。

Atheros Communications运营副总裁Hing Chu表示："GLOBALFOUNDRIES知道，量产时间对于像Atheros这样的大型高增长代工厂客户而言是至关重要的。他们已经与我们进行了密切的合作，以满足我们在设计实现、技术和产能方面的短期和长期要求，战胜挑战并提高制造工艺效率。GLOBALFOUNDRIES是一家了解和倾听我们需求并提供解决方案让我们取得成功的公司。"

除了在展厅的活动外，GLOBALFOUNDRIES还将在"通用平台联盟"展位（586号展位）展出，并在各种发言机会中强势亮相。该公司首席执行官Doug Grose将在6月15日星期二上午8:30发表开幕式主题演讲，设计实现部门高级副总裁Mojy Chian将出席当天下午3:30的展会小组讨论会。 GLOBALFOUNDRIES的其他几个代表将在当周举行的合作伙伴活动和技术会议上发言。垂询完整的演讲者名单和设计自动化大会其他活动的详情，请访问：http://www.globalfoundries.com/dac2010/。

亲临设计自动化大会GLOBALSOLUTIONS展位（275号展位）的生态系统合作伙伴的积极评价

"作为GLOBALFOUNDRIES与ToppanPhotomasks的合资企业，AMTC将借助作为供应商的长期成功合作关系继续为 GLOBALFOUNDRIES及其客户的技术和产品卓越提供支持，在较短的循环时间内提供最高质量的先进光掩膜。"

--AMTC Dresden总经理Thomas Schmidt

"对GLOBALFOUNDRIES的客户而言，拥有高质量的差异化知识产权解决方案势在必行的。Analog Bits已经成为成功的长期合作伙伴，提供0.13微米至32纳米的定制化时钟和互联知识产权解决方案，让客户能够快速实现量产。我们非常高兴能够延续我们与新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统的合作伙伴关系，进一步促进我们与GLOBALFOUNDRIES的共生合作伙伴关系。"

--Analog Bits，Inc.执行副总裁Mahesh Tirupattur

"嵌入式行业领导者之间的协作需要成功解决更先进节点单芯片系统设计的复杂性问题。我们一直与通用平台联盟进行合作，从2006年开始又与 GLOBALFOUNDRIES开始了多代合作伙伴关系，目的是通过其代工厂工艺优化我们的物理和处理器知识产权。这确保了最佳的功率和性能管理，同时降低设计风险和成本。通过将GLOBALFOUNDRIES和ARM的最新技术改良与更广泛的GLOBALSOLUTIONS生态系统进行整合，GLOBALFOUNDRIES新建立的GLOBALSOLUTIONS生态系统将促进下一代ARM支持设备实现更快更协调的创新。"

--ARM物理知识产权部门执行副总裁兼总经理Simons Segars

"由于半导体市场和客户的需求变得日益复杂，因此日月光集团将广泛的互补型核心集成电路封装和测试能力带到GLOBALFOUNDRIES生态系统。凭借深厚的传统和有力的承诺，GLOBALFOUNDRIES与日月光集团将继续开展旨在为客户带来竞争优势的先进技术和制造工艺的协作开发活动来巩固双方的合作伙伴关系。"

--日月光集团首席研发官唐和明(Ho-Ming Tong)博士

"Cadence和GLOBALFOUNDRIES已经建立协作关系，一同为我们的共同的客户提供支持，加快其单芯片系统和硅实现。行业协作是我们 EDA360愿景的核心。Cadence认为技术领导者的紧密生态系统，例如GLOBALFOUNDRIES的GLOBALSOLUTIONS项目，是帮助我们客户缩小生产和盈利差距所必须的。"

--Cadence产品管理副总裁Vishal Kapoor

"GLOBALFOUNDRIES了解将先进制造技术通过由工具、知识产权和服务组合构成的综合平台有效带给代工厂客户的需求。设计实现中的这一驱动力在业界是独一无二的。在ChipEstimate.com，我们很高兴成为这样一个振奋人心计划的一份子。"[!--empirenews.page--]

--ChipEstimate.com芯片规划解决方案总经理Adam Traidman

"这个有关GLOBALFOUNDRIES制造能力的协作生态系统令人印象深刻，它确保复杂的单芯片系统能够走上通往量产的快车道。Cosmic Circuits给GLOBALSOLUTIONS生态系统带来超过35项硅验证的混合信号知识产权核心技术，涵盖数据转化器、无线前端、音频、锁相环 (PLL)、延时锁定回路(DLL)和功率管理。这类协作创新可定能使先进工艺节点混合信号集成单芯片系统实现量产目标。"

--CosmicCircuits营销副总裁Krishnan Ramabadran

"Denali很高兴成为GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分，为单芯片系统开发团队提供硅验证设计知识产权。Denali的 DatabahnLPDDR1/DDR2 SDRAM控制器知识产权和数字物理层已经成功应用于GLOBALFOUNDRIES的先进低功耗65纳米液相外延(LPe)工艺技术，从而为客户提供用于高性能低功耗应用的最佳产品。Denali期待着拓宽在GLOBALSOLUTIONS生态系统的服务组合。"

--DenaliSoftware首席技术官Mark Gogolewski

"作为GLOBALFOUNDRIES的主要光掩膜供应商，大日本印刷株式会社(DNP)很高兴与GLOBALFOUNDRIES开展密切合作并成为GLOBALFOUNDRIES生态系统合作伙伴。作为新设立GLOBALSOLUTIONS项目的一部分，我们将致力于无缝提供最短的光掩膜循环时间和最佳服务，全面支持GLOBALFOUNDRIES代工厂客户缩短实现量产所需的时间。我们期待着保持成功合作伙伴关系。"

--大日本印刷株式会社企业负责人Jyunichi Tsuchiya

"我们非常高兴能够参与GLOBALSOLUTIONS的成立仪式！作为GLOBALFOUNDRIES的长期技术合作伙伴，力旺电子一直为 GLOBALFOUDRIES及其客户无缝地提供最先进和最可靠的嵌入式非易失性存储器(NVM)知识产权和合作技术服务。 GLOBALFOUNDRIES一贯致力于通过可靠的制造能力和创新型技术解决方案来满足客户需求，在我们紧密合作的数年里，我们对此深受所鼓舞。我们两家公司拥有共同的愿景和目标，即把能够促进优质产品、良好业务和更大盈利的所有可能的选择和灵活性带给客户，因此力旺电子很高兴能够在这方面发挥有益的补充作用。我们坚信这很快就将取得成功。我们一直担当这个生态系统最专注和最可靠的非易失性存储器知识产权提供商。"

--力旺电子总经理沈士杰(Rick Shen)

"GLOBALFOUNDRIES了解利用重视降低风险、快速实现量产和总体拥有成本的协作生态系统的重要性。作为全球最大的独立半导体价值链生产商，eSilicon的解决方案都是基于这三个价值主张开发的。我们的客户需要我们不断拓宽我们的价值链，我们非常高兴成为 GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分。"

--eSilicon营销和业务开发副总裁Patrick Soheili

"微捷码的客户代表着混合信号单芯片系统设计的前沿。通过与GLOBALFOUNDRIES合作并成为GLOBALSOLUTIONS的一份子，微捷码确保我们共同的客户拥有综合的设计到制造生态系统，让他们能够达到最严格的性能、功率、产品上市时间和成本要求。"

--微捷码设计自动化有限公司全球代工厂关系事务副总裁Jonathan Smith

"Mentor与GLOBALFOUNDRIES之间的长期合作关系专注于让集成电路制造商更容易地对设计进行先进工艺节点工艺性和性能方面的优化。作为GLOBALFOUNDRIES的签核确认的平台，Calibre将设计者的电子设计自动化概念转化为制造工艺，我们与 GLOBALFOUNDRIES共同投入来使这种概念变得越来越透明、可预见和可行。此外，在代工厂市场寻找更高水平的整合之际，我们很高兴能够成为 GLOBALSOLUTIONS的一部分，继续向几乎所有其他电子设计自动化产品提供Calibre开放式接口。"

--MentorGraphics设计到晶片部门副总裁兼总经理Joseph Sawicki

"GLOBALSOLUTIONS为Sidense和我们的客户提供了一个卓越的协作平台。通过利用先进工艺和代工厂工程专长，Sidense和 GLOBALFOUNDRIES已经开发并证明了我们经发展并验证了我们在多个技术领域的知识产权，保证我们共同客户的硅验证知识产权在最短的时间内实现上市。"

--Sidense产品工程部副总裁Todd Humes

"虹晶科技是GLOBALFOUNDRIES的单芯片设计服务合作伙伴。凭借此次投资和这一强大的合作伙伴关系，虹晶科技可以从 GLOBALFOUNDRIES的先进技术和大规模支持中获益。通过尽早利用GLOBALFOUNDRIES的先进技术和虹晶科技基于ARM的单芯片系统设计、集成、认证和实施平台，虹晶科技可以向无晶圆厂和系统公司提供嵌入了GLOBALFOUNDRIES技术的单芯片系统解决方案和服务，在可预测的最有竞争力的时间和成本结构内为客户的产品提供从规格、基础架构或暂存器转换层(RTL)到量产方面的支持。"

--虹晶科技总裁兼首席执行官David Lyou

"新思科技在电子设计自动化工具、设计参考流程以及90、65和最近的32/28纳米知识产权方面与特许半导体(Chartered)有着长期的合作关系。我们期待着通过GLOBALFOUNDRIES新建立的更广阔的GLOBALSOLUTIONS生态系统项目提供领先的设计实现服务。 GLOBALSOLUTIONS的行业覆盖，加上新思科技的Lynx Design System、带IC Validator In-Design物理验证和Galaxy Custom Designer实施解决方案的GalaxyImplementation Platform以及DesignWare 模拟与接口知识产权组合，造就了一个综合的设计实现解决方案，让GLOBALFOUNDRIES代工厂客户能够快速实现量产，同时降低设计风险和总体设计成本。"

--新思科技企业营销和战略联盟部门副总裁Rich Goldman

"Toppan很高兴有机会在新GLOBALSOLUTIONS平台方面与GLOBALFOUNDRIES进行合作。这项计划将促进在整个从设计到制造生态系统之间形成更密切的交流，为我们共同的代工厂客户快速实现量产提供支持。Toppan和GLOBALFOUNDRIES拥有长期的合作和协作关系，这点在我们的合资企业AMTC中得到了体现。位于德国德累斯顿的AMTC已经成功将GLOBALFOUNDRIES的制造专长和Toppan广泛的半导体产品组合、先进的光掩膜技术以及全球业务融合到一起。我们期待着延续我们与GLOBALFOUNDRIES的合作关系，实现提供世界级客户服务的共同目标。"

--ToppanPhotomasks Inc.全球战略与联盟部副总裁Paul Chipman

"作为半导体行业值得信赖的知识产权合作伙伴和单芯片设计生态系统不可或缺的一部分，我们期待着拓展与GlobalFoundries的长期战略协作，成为他们新建立的GLOBALSOLUTIONS项目的一部分。随着半导体行业分散趋势延续，越来越多的集成器件制造商(IDM)寻找值得信赖的知识产权和代工厂合作伙伴来帮助他们快速实现盈利的目标，这种类联盟正变得日趋重要。"[!--empirenews.page--]

--Virage Logic营销与销售部执行副总裁Brani Buric

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由 AMD[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010 年1月与特许半导体进行合并，GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。 GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。

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