微显影机台抢手　ASML：增员赶出货

受到DRAM与晶圆代工厂扩充先进制程产能影响，让全球浸润式微显影机台(Immersion)喊缺货，主要供货商ASML指出，近 几月来除回聘先前裁员的员工，并且增聘新员，合计较2009年增聘逾千名员工，加紧赶工。

根 据ASML统计，首季底未交货订单(backlog)达28个系统，ASML主管Lucas van Grinsven表示，近两年景气循环较以往相较不太寻常，复苏力道强劲，因此造成部分订单无法赶在交期交货，不过预期不会有长远的 影响。所幸ASML在2009年也进行厂房投资，让机台短缺情况不至于太严重，另一方面，也陆续将过去裁员的员工回聘 700名，同时也聘估上百名的约聘员工，预计还要征300名员工，希望透过增加人力，让设备能尽速交到客户手中。

2010 年半导体产业积极扩产，也让供过于求的疑虑浮现，Lucas van Grinsven指出，随着消费性电子产品、PC等应用端，对 于内存逐渐往高容量走，加上供应端过去两年并无扩充，因此预估2010与2011年并不会有供过于求的状况。

国 际半导体设备材料产业协会(SEMI)）统计，2010年晶圆厂资本支出成长117%，台湾设备投资达77亿美元全球居冠，南韩以 74亿美元次之。2010年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较2! 009年同期成长142%。

强 劲的晶圆厂投资也将带动台湾前段设备市场成长77%，达到77亿美元，整体设备市场则上看79亿美元，再次成为全球最大半导体设备投 资市场。根据SEMI World Fab Watch报告预估2011年晶圆厂支出将有18%的成长，达420.35亿美元。

另 外市调机构顾能(Gartner)最新研究报告也指出，预期2010年全球半导体设备支出将较2009年的166.061亿美元大增 113.2%至354.123亿美元，主要是拜制程技术日益进步之赐。

此 外，英特尔(Intel)对3x奈米制程的投入、NAND Flash厂商支出攀高，以及厂商转换至次世代DDR3 DRAM的动作，都是带动半导体设备投资上扬的主因。

在半导体设备需求大增之下， 半导体主要供应厂商包括ASML、美商应材(Applied Materials)、KLA-Tencor、东京电子(TEL) 等，2010年可望呈现强劲成长。