达能完成12亿元联贷　硅晶圆接单乐观

达能科技4日宣布与中国信托等12家银行共同签署新台币12亿元联贷合约，该联贷资金主要用于充实中期营运周转金及建置晶园2厂所 需，而受到太阳光电需求旺盛的影响，达能接单无虑，甚至连2厂订单都已经被客户预定，达能也预计在第3季上市，成为继中美 硅晶、绿能后新兴的太阳能上市柜股。

太阳能硅晶圆厂达能4日宣布取得12家银行 共同签署的12亿元银行联贷案，达能表示，联贷案资金主要用途为充实中期营运周转金及建置晶圆2厂第1期厂房、购置机器设 备所需。

达能指出，近几个月来接单畅旺，持续满载生产，业绩已连续数月 创新高。为因应客户扩充之需求，已于2010年2月动工兴建2厂，正式启动产能倍增计划，目前在桃园科技工业园区规划厂区总产能达 500百万瓦(MWp) 。达能2厂新产能380MWp ，分为2个阶段执行，第1期厂房工程预计2010年第3季落成，即投入生产行列。

受 到需求旺盛及硅晶圆缺货的影响，达能全年订单能见度佳，达能主管透露，即使规划兴建的2厂都已经开始有客户预定产能。

达 能第1季单季营收为6.1亿元，年增率138% ，税前净利0.97亿元，每股盈余0.56元。因产业成长硅晶圆需求畅旺，达能将持续扩充2厂 之产能，以满! 足客户订单之需求，透过产能的提升，将进一步降低生产成本与提升获利。

本 次联贷案委由中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行、兆丰国际商业银行、台湾土地银行、彰化商业银行、玉山商业银行、新 加坡商星展银行统筹主办，并邀集上海商业储蓄银行、板信商业银行、高雄银行、国泰世华商业银行及三信商业银行参与此次额度共计新台币 12亿元联合授信案。