扩展开放平台服务　台积电宣布3项创新技术

台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务，与以往不同的是，此次着重于提供系统级设计、模拟 ／混合讯号／射频设计，以及2D/3D IC的设计服务。

针对上述新增 的服务，台积电藉此宣布开放创新平台的3项创新技术，希望未来将能降低先进技术的进入门坎，同时减少设计成本并缩短产品上 市时程。

台积电自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮 助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。

此 开放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程，能促使供应链中的创新，因而创造、分享新开发的营 收及获利。

台积电研究发展副总经理暨副主管及设计暨技术平台副总经理许夫杰表 示，此次开放创新平台提供完整且创新的设计技术服务，能降低先进技术的进入门坎，同时减少设计成本并缩短产品上市时程。

此 外，新扩展的开放创新平台将新增着眼于提供系统级芯片设计的设计服务，能降低系统级芯片设计的成本及复杂性，并将整个电子 系统置入于多芯片的封装中。