与台积电、联电较劲　Global Foundries来台争取订单

全球晶圆(Global Foundries)1日首度在台湾举行记者会，宣布一系列12吋晶圆厂扩产计划，执行长Gouglas Grose指出，2010年资本支出约27亿~28亿美元，未来几年合计将投入30亿美元。市场认为，Global Foundries选在台北国际计算机展(COMPUTEX)除提高曝光机会外，更重要的是来台争取台系IC设计厂订单，对台积电与联电宣示意味浓厚。

Gouglas Grose指出，德国德勒斯登Fab1将成为欧洲首座Giga Fab与最大的12吋厂，产能增加33%，由每月6万片提升到8万片，用以增加45奈米、40奈米与28奈米制程产能，并投入22奈米制程的初步发展，而新增的产能将在2011年上线。

另一方面，兴建中的纽约Fab8原本预计2010年下半启用，未来将增加40%厂房空间，每月产能由4.2万片增加到6万片，制程技术由28奈米延伸至22~20奈米，新产能将在2012年上线，并于2013年开始量产。

Gouglas Grose表示，未来几年将陆续投入超过30亿美元的金额，进行这次的产能扩充计划，若单看2010年，资本支出约在27亿~28亿美元。他进一步指出，德国Fab1主要为因应45奈米需求成长，因此扩充脚步会较快，至于纽约Fab8将以兴建厂房为主，至于何时正式上限则仍具有弹性。

除德? 篕P纽约的扩产计划外，Global Foundries位于新加坡的Fab7也持续进行产能扩充计划，未来将达每月5万片晶圆的产量水平，该厂着重于65奈米与40奈米制程。

对于市场传闻Global Found= es有意合并联电，Gouglas Grose指出，2010年将以整合特许半导体(Chartered)为主，目前并无进一步购并计划。

不过从长远角度来说，Global Foundries大股东先进科技投资公司(ATIC)执行长lbrahim Ajami则表示，未来仍不排除洽询其他购并机会，就目前情况来看，内部还是会先将重点摆在提升合并Chartered的纵效上，因此短期内并无推动收购的规划。

lbrahim Ajami进一步指出指出，Global Foundries对发展产业垂直整合持开放的态度，因此未来也不排斥涉入IC设计与封装的投资业务，惟整体而言，仍须视市场需求以及符合长期发展策略为前提。

lbrahim Ajami也表示，未来将在阿布扎比成立半导体产业的新聚落，将以Global Foundries为核心，藉由阿布扎比充裕的资金实力以及完备的软硬件设施建置，来积极争取半导体研究机构、设计公司与封装伙伴的进驻。期望该聚落未来成为全球科技和制造网络位于中东地区之重镇，符合ATIC旗下相关事业单位在资本密集高科技领域的长期投资布局计划。