台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手

金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。

台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。

“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增加50%，约达17亿美元，致力于分羹芯片代工业。

在半导体市场复苏之际，各大厂商加紧扩产，业内资深人士莫大康称其为“军备竞赛”，并在工艺制程的比拼上也更加“凶猛”。

军备竞赛

作为全球芯片代工的龙头企业，2009年台积电营收近90亿美金，市场份额居首位，达44.8%。

台积电预备从资本投资和技术开发上拉大与竞争对手的距离。今年，台积电资本开支将达48亿美元，去年为27亿美元，并计划在年底前，将员工总数从去年底的2万人扩充到2.9万人。

5月26日，蒋尚义称，台积电规模优势决定了可以在下一代的研发上投入更多的力量，这也是保持台积电竞争力的关键。他介绍，至今台积电仍保持30%左右的净利润。

一直以来，规模优势使得台积电在业内稳坐龙头位置，“我们只要启动40%的产能就能实现收支平衡，对手通常要达到80%。”台积电董事长张忠谋说。

随着半导体市场复苏，台积电开始大刀阔斧投资扩产，以满足新电脑、手机和平板电视对功能更强大芯片的需求。5月12日，台积电宣布，以10.5亿美元扩充晶圆12厂和14厂的工艺产能，3.21亿美金升级8厂产能，2.1亿美金在台湾新建15厂。5月25日，台积电又通过旗下子公司，以500万美金投资上海华登半导体公司。

莫大康称，在产能扩充上，台积电正和竞争对手进行较量，并在工艺制程的比拼上，显得更加凶猛。据了解，台积电的竞争对手GlobalFoundries、联电今年也分别投资22亿美元和15亿美元扩产。除传统竞争对手外，三星近期也表示，将在系统LSI部门资本支出增加50%，达2兆韩元，致力于芯片代工业，分羹全球PC市场。今年，三星将全年资本支出由原本的8.5兆韩元，升至18兆韩元，约160亿美元。

在技术开发上，目前台积电40纳米工艺已经取得了80%的市场份额，到年底产能将达16万片。蒋尚义说，在接下来20纳米的研发，将到来的14纳米、10纳米世代，台积电不会缺席。预计，20纳米加工技术的芯片2013年第一季度能实施大规模生产。

在蒋尚义看来，新加入竞争的三星将是台积电劲敌。目前，三星的逻辑产品已经进入45纳米制程水平。这意味着，三星将与台积电、GlobalFoundries、联电等晶圆代工大厂的竞争中，夺取份额。

台积电董事长张忠谋预计今年全球半导体销售收入可增长22%，规模达2769亿美元，明年可再增长7%。

加码新业务

台积电在扩产芯片业务的同时，也在向其他领域进军，将致力于创建具自有品牌的LED产业，并在太阳能领域也将大展身手。

公司预计，新业务将在2018年带来20亿美元的收入，为台积电带来1.5%的增长。

由于半导体产业与LED产业和光伏产业相近，在半导体人眼中，“这两项业务的投资很少，而未来将成为新的利润增长点。”目前，全球LED产值约在60亿美元。

蒋尚义介绍，在LED领域，台积电将聚焦在材料、制造、封装和模组上。在光伏领域，目前则关注于上游多晶硅的研发。

一直以来，台积电不愿做劳动密集型企业，将自身定位在资本密集型和智慧密集型企业，以求高利润率的回报。

目前，台积电LED研发技术中心和第一期厂房开始施工，预计年底完工，明年量产。预计初期投资额为55亿新台币。到了2011年，将率先以LED光源和LED光引擎等产品切入市场。

“相对来说LED产业更为成熟，我们已显现了相应动作，对于光伏产业，我们仍在实验室阶段。”台积电向本报记者表示，未来，这两个产业将秉承自有品牌，并不涉及代工。

同时，蒋尚义告诉本报，由于这两项业务相对于芯片研发来说，投资额较小，技术也相对简单，因此，“台积电新业务和老业务的研发费用比例，不会超过110。”

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