SEMI：今年晶圆厂支出增117% LED产能增33%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布新闻稿指出，今年晶圆厂支出(包含厂房、设施和设备)将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出的爆发力引人侧目，今明两年产能预估分别成长33%和24%。

SEMI并且预期明年晶圆厂支出也将有18%的成长，达420.35亿美元。

通常厂房的支出约占整体晶圆厂支出的15-20%。

此外，SEMI 数据也显示出固态照明市场的蓬勃发展，光电／LED厂支出强劲增长，LED厂的支出比重在2006年仅占分离组件晶圆厂总支出的40%，今明两年则可望达到90%或更高。

SEMI指出年初时仅有少数几家公司计划进行10亿美元以上的资本支出，但情况有了戏剧性的转变，许多厂商纷纷宣布创纪录的资本支出计划以增加产能。

SEMI产业研究与统计小组资深分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，今年包括分离组件的整体晶圆厂支出将近360亿美元，大幅超过去年预估的164亿美元。

他指出今年资本支出回升，但仍比2007年创下的历史纪录460亿美元差了一大截。

去年因金融海啸的缘故，全球有29座量产的晶圆厂停止运作，其中包括11座8吋晶圆和2座12吋晶圆，并有几座是预定在今年停机。

从今年的资本支出计划看来，装机产能(不包括分离组件)预估成长8%，至每月1460万片晶圆。

而LED晶圆厂产能年成长率今年预估高达33%，明年也预估会有24%的成长。