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[导读]金融危机之后,全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD),在资本投资上越发 “凶猛”,这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位,今年资本开支预计达48亿美金,并加速在LED产业和光伏产业的投入。


金融危机之后,全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD),在资本投资上越发 “凶猛”,这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位,今年资本开支预计达48亿美金,并加速在LED产业和光伏产业的投入。

台积电一贯享有规模优势,不过,今年,三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。

“三星将是公司劲敌,有后来居上的潜质”,台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者,三星的技术和资金将加速竞争格局。今年,三星将在系统LSI部门资本支出增加50%,约达17亿美元,致力于分羹芯片代工业。

在半导体市场复苏之际,各大厂商加紧扩产,业内资深人士莫大康称其为“军备竞赛”,并在工艺制程的比拼上也更加“凶猛”。

军备竞赛

作为全球芯片代工的龙头企业,2009年台积电营收近90亿美金,市场份额居首位,达44.8%。

台积电预备从资本投资和技术开发上拉大与竞争对手的距离。今年,台积电资本开支将达48亿美元,去年为27亿美元,并计划在年底前,将员工总数从去年底的2万人扩充到2.9万人。

5月26日,蒋尚义称,台积电规模优势决定了可以在下一代的研发上投入更多的力量,这也是保持台积电竞争力的关键。他介绍,至今台积电仍保持30% 左右的净利润。

一直以来,规模优势使得台积电在业内稳坐龙头位置,“我们只要启动40%的产能就能实现收支平衡,对手通常要达到80%。”台积电董事长张忠谋说。

随着半导体市场复苏,台积电开始大刀阔斧投资扩产,以满足新电脑、手机和平板电视对功能更强大芯片的需求。5月12日,台积电宣布,以10.5亿美元扩充晶圆12厂和14厂的工艺产能,3.21亿美金升级8厂产能,2.1亿美金在台湾新建15厂。5月25日,台积电又通过旗下子公司,以500万美金投资上海华登半导体公司。

莫大康称,在产能扩充上,台积电正和竞争对手进行较量,并在工艺制程的比拼上,显得更加凶猛。据了解,台积电的竞争对手 GlobalFoundries、联电今年也分别投资22亿美元和15亿美元扩产。除传统竞争对手外,三星近期也表示,将在系统LSI部门资本支出增加 50%,达2兆韩元,致力于芯片代工业,分羹全球PC市场。今年,三星将全年资本支出由原本的8.5兆韩元,升至18兆韩元,约160亿美元。

在技术开发上,目前台积电40纳米工艺已经取得了80%的市场份额,到年底产能将达16万片。蒋尚义说,在接下来20纳米的研发,将到来的14纳米、10纳米世代,台积电不会缺席。预计,20纳米加工技术的芯片2013年第一季度能实施大规模生产。

在蒋尚义看来,新加入竞争的三星将是台积电劲敌。目前,三星的逻辑产品已经进入45纳米制程水平。这意味着,三星将与台积电、 GlobalFoundries、联电等晶圆代工大厂的竞争中,夺取份额。

台积电董事长张忠谋预计今年全球半导体销售收入可增长22%,规模达2769亿美元,明年可再增长7%。

加码新业务

台积电在扩产芯片业务的同时,也在向其他领域进军,将致力于创建具自有品牌的LED产业,并在太阳能领域也将大展身手。

公司预计,新业务将在2018年带来20亿美元的收入,为台积电带来1.5%的增长。

由于半导体产业与LED产业和光伏产业相近,在半导体人眼中,“这两项业务的投资很少,而未来将成为新的利润增长点。”目前,全球LED产值约在 60亿美元。

蒋尚义介绍,在LED领域,台积电将聚焦在材料、制造、封装和模组上。在光伏领域,目前则关注于上游多晶硅的研发。

一直以来,台积电不愿做劳动密集型企业,将自身定位在资本密集型和智慧密集型企业,以求高利润率的回报。

目前,台积电LED研发技术中心和第一期厂房开始施工,预计年底完工,明年量产。预计初期投资额为55亿新台币。到了2011年,将率先以LED光源和LED光引擎等产品切入市场。

“相对来说LED产业更为成熟,我们已显现了相应动作,对于光伏产业,我们仍在实验室阶段。”台积电向本报记者表示,未来,这两个产业将秉承自有品牌,并不涉及代工。

同时,蒋尚义告诉本报,由于这两项业务相对于芯片研发来说,投资额较小,技术也相对简单,因此,“台积电新业务和老业务的研发费用比例,不会超过 1:10。”

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