Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加

市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。

包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与台积电(TSMC)等芯片大厂都在大声疾呼业界转向采用18吋晶圆技术，如此就能够在一片晶圆上生产更多IC并增加利润；而虽然有许多半导体设备业者都反对18吋晶圆，但Semico表示，其中已有少数开始改变立场。

「产业界不会在现有的12吋晶圆制程技术上停滞不前；」Semico总裁Jim Feldhan预期，消费者对更多内存的需求，将促使NAND与DRAM制造商不断提升产品密度与产量，此外逻辑芯片产品也会持续在性能上演进，为 SoC或是多核心产品添加更多功能。

「能在更具经济效益的制造环境中生产芯片，对整个产业界的未来是有好处的；」 Feldhan在报告中表示。

在一线芯片厂商力促18吋晶圆技术的同时，半导体设备业与其他领域却出现反对声浪。部份意见认为，除了前几大半导体厂，很难有IC厂商有能力兴建18吋晶圆厂；也有人断言，因为开发相关必需设备的成本实在是太高、也不确定谁来买单，18吋晶圆根本不会实现。

事实上，大多数半导体设备业者目前仍在尝12吋晶圆带来的苦果──这些厂商负担了大多数12吋晶圆技术的开发成本，但在网络产业泡沫化之后，要卖出产品非常辛苦。

在本月稍早，台积电技术长孙元成(Jack Sun)于一场在德国举行的国际电子论坛上预期，这十年间18吋晶圆的量产就会实现；不过他也没提到谁将负担技术开发的成本。根据估计，该金额规模约在2 亿美元上下。

而Semico认为，不断成长的IC需求将促使产业界采取革命性的举动，而且该行动可能是昂贵且具颠覆性的；虽然转移至更大尺寸的晶圆所费不赀──这其实产业界已经经历过数次──跟那些采用碳奈米管等全新技术可能导致的未知效应相较，已经算是可承受之痛、也能满足市场的需求。

Semico指出，以芯片生产量的成长速度来看，总有一天兴建一座18吋晶圆厂的效益将会高过兴建两座12吋晶圆厂；该机构并以过去的晶圆尺寸转移案例为结论，表示所有的芯片制造商最终还是会因为转向采用更大尺寸的晶圆技术而受益。

(参考原文： Analysts: 450-mm will happen, eventually，by Dylan McGrath)