瑞信：三星大扩产 明年晶圆市占10% 2012年起威胁对手

瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪发布研究报告指出，韩国三星电子17日宣布将投入158亿美元在资本支出上，超过瑞信预估的143亿美元；预期将在2012年对其他半导体竞争对手产生威胁，目前仍维持对台积电表现优于大盘(outperform)的评等。

三星的158亿美元资本支出中有17.5亿美元将分配给系统LSI产品线，CS产品线部分拿到11亿美元，且也将提高面板与内存部分的资本支出。即使提高这部分的投资，量产后也仅能达台积电12吋晶圆产能的20%。

瑞信预计LSI部分的17.5亿美元资本支出将可望让三星2011年的晶圆产能跃增3倍，12吋晶圆的产能比重从5%一举提升至10%。三星的产能占半导体产业总产能的比重也将从原来的4%提升3个百分点。台积电(2330-TW)的12吋晶圆产能占比则预计会先从54%掉到53%，明年则维持在52%。

瑞信认为三星最大的威胁将出现在2012年，将对业界供给面投下不利的因素。三星将目标锁定在大客户的大量订单上，目前客户有德仪、Xilinx、Calvium、高通等。

另外，瑞银集团日前发布的半导体研究报告指出，半导体业者已经看到客户库存水位偏高的现象。瑞信称晶圆代工业者目前似乎并不担心库存问题，仍在竞相增加产能以应付订单。但是库存修正势所难免，新产能却要在那之后才会陆续量产，预料今年下半年供过于求的风险会增加。