南科12吋3、4期厂启动 产能冲百万片

联电 (2303)今天举行30周年庆，并进行南科Fab12A厂第三、四期的启动，该公司执行长孙世伟表示，目前新产能的扩充已积极进行机台移入，预计今年第四季量产，投入资金40亿美元，预估完成后全年产能将达100万片12吋晶圆。孙世伟对联电未来展望非常乐观，他预估，今年65奈米以下先进制程技术比重将较去年成长倍增，12吋晶圆厂产能也会比去年成长25%，南科厂区的发展显示联电「深耕台湾、布局全球」的决心。

联电成立于1980年5月，是台湾第一家半导体公司，30年来，已从一家整合组件制造公司，转型成为全球主要的IC晶圆专工服务供应者。联电不仅建立台湾半导体营运上四班二轮等各项业界共享制度，陆续培育出IC设计、制造、封装、光罩及测试等众多专业人才，造就台湾半导体产业上中下游供应炼的兴盛，联电 30年的历程等同一部台湾半导体业发展史。

联电自第一座4吋晶圆厂开始营运，30年来，在创始董事长曹兴诚的开疆辟土下，不仅陆续建造6吋、8吋及12吋晶圆厂，独立研发的制程技术也自最早的7微米进展至目前的28奈米，目前联电在新竹、台南、新加坡及日本等地共有10座晶圆厂运转，从早期生产电子表集成电路，到今天提供40奈米的量产制程技术，搭配全球晶圆厂，提供客户晶圆专工解决方案，所制造产品涵盖计算机、消费及通讯电子领域，展现技术研发及制造实力。

联电自1999年进入台南科学园区，Fab12A厂自2001年开始生产，已深耕长达10年，目前已进入45/40奈米制程技术的量产阶段，2007年研发大楼启用，自主研发的高阶制程技术已推进至28奈米，并按既定计划预计于2010年底达到硅智财试制能力，先进的20奈米技术也于今年初开始与客户合作进行规划及先期开发工作，因应客户对先进制程技术的产能需求持续成长，如今在原有的Fab12A第一、二期厂区旁，扩建第三、第四期厂区。

孙世伟表示，目前Fab12A厂第一、二期月产能约3.5万片12 吋晶圆，未来第三、四期的月产能将达4.5万片，全产能开出后，每年可达100万片12吋晶圆规模。配合产能扩建，联电今年3月已在南科成立新训中心，将招募1000名员工，积极培育人才。