消除碳化硅受限因素　硅晶圆钻石切割2年内普及

太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响，近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估，该制程预估在2年内可望普及，未来产出将较目前制程约高出2倍以上，为太阳能技术的新革命。

太阳能硅晶圆厂表示，在太阳能硅晶圆切片部分属于耗材的碳化硅，自太阳光电产业快速成长以来，一路传出缺货问题，包括2007年传缺货、涨价，2008年再调涨，2007~2008年的年涨幅约达5成，2009年虽受金融风暴影响，无涨价、价格维持平稳，但2010年初即受到太阳光电景气回温的影响，传出碳化硅价格再涨10%。

碳化硅缺乏的主要原因之一，即是主要产出地大陆近年来已开始实施出口管制，太阳能业者说，这代表碳化硅未来的成本走势上扬的机会大于下跌机率，对产业快速成长、需求愈来愈高的太阳光电产业而言，碳化硅供给问题形同硅晶圆端的未爆弹。

所以在LED蓝宝石已被应用的钻石切割制程，近年来因碳化硅问题在太阳能硅晶圆领域已被受到相当的重视。

太阳能业者表示，钻石切割制程所需的线锯，也有来源取得不易的问题，所以踏入该领域的第1步，即必须先掌控好该? 荍鱆漕虓翩A否则一旦断炊也会造成生产危机。

而就设备来看，目前已有少数国际设备业者已开始推行二合一的设备机台，即传统制程与该新制程合一，或专门的钻石切割设备，但因设备成本仍过高，所以短期内普及化不易。

另外，投入钻石切割制程的主要业者为日本夏普、三洋及京瓷，而且多数以单晶硅晶圆为主，在普及性较佳的多晶= 晶圆领域目前仍无较具代表性的业者，这也是影响钻石切割导入的主要原因之一。

不过，太阳能硅晶圆厂指出，钻石切割制程与现有制程相较，更符合环保诉求，且大量量产后，其产出相较现有制程至少高出2倍。

太阳能业者表示，即使钻石切割制程目前仍存在诸多必须解决的问题，但受到碳化硅资源受限的影响，该领域被视为未来最佳的发展途径之一，考虑到钻石线锯取得及设备发展性，预估2年内该制程得以普及，而该制程一旦普及，代表切晶领域的技术革命成功。

目前台系业者中，2个领导硅晶圆厂包括中美硅晶及绿能均传出积极研发该技术。