台积电联电 产能满满

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比（Book-to-BillRatio）为1.13，虽然为连续两个月下滑，但却是连续十个月高于1，代表半导体产业持续稳定复苏中。

北美半导体设备的BB值维持高水位，也反映在国内的半导体产业上，不仅晶圆代工龙头厂台积电（2330）产能利用率持续满载，且积极扩产，日前甫举行30周年庆的联电（2303），同样指出第二季接单强劲，包括8吋厂及12吋厂在内的晶圆产能都呈现满载。

连日遭外资提款的晶圆双雄，传出有政府护盘，台积电昨天股价虽下跌，但全场力撑平盘附近，联电开低后，盘中有拉回至平盘表现，成为抗跌指标。

据SEMI的最新订货出货报告指出，4月北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.4亿美元，较3月的13.3亿美元成长8.1%，更比去年同期的2.49亿美元跃升478.7%，B/B 值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.13。

北美半导体设备制造商B/B值在今年1月和2月达到1.23后，3 月和4月虽然连续两个月略微下滑，惟依旧处于相对高档，也是连续十个月B/B值高于1，且订单和出货的绝对金额持续放大，印证半导体业不断扩产的趋势。

在出货表现部分，调查指出，4月的三个月平均出货金额也提高到12.8亿美元，较3月的11亿美元成长16.2%，也比去年同期的3.857亿美元成长231.7 %。

就订单和出货比来看，4月的北美半导体设备制造商BB值为1.13，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，但接获113美元的订单。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示，半导体设备订单和出货值持续扬升，反应了2010年产业持续稳健复苏中，与去年同期相比，半导体设备市场的表现可谓是相当出色，令业界大感鼓舞。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆则认为，近期包含三星以及东芝等国际内存厂商纷纷调高今年的资本支出，可以预见半导体设备的订单及出货量将持续成长。

封测厂也认为，到目前为止，看不到市场变坏的迹象，5月业绩将维持4月的高水平，第二季会续优于第一季，第三季也还是比第二季好；惟第四季终端需求是否有变？则值得观察。