全球硅晶圆出货 Q1倍增

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（14）日公布首季全球半导体硅晶圆出货量，较去年同期倍增，并回复到金融风暴前相当水平。业者认为，硅晶圆需求到年底都很强，产能吃紧状况也将延续。

中美晶（5483）、合晶（6182）等国内硅晶圆业者，近期都大手笔进行扩产。中美晶扩产锁定美国、大陆、台湾三地同步进行；合晶除启动国内扩产外，转投资大陆磊晶厂晶盟产线更是塞爆，也将启动扩产计划。

硅晶圆业者透露，去年下半年以来，包括晶圆代工等市况快速增温，对硅晶圆的需求也大幅增加，不少硅晶圆厂产线快速拉升，产线满载状况到现在都还未能解决。

SEMI报告指出，首季全球硅晶圆出货达21.09亿平方英吋，比去年第四季增加5%，创2008年第三季以来最高纪录。